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　　企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在參加11月18日至21日在科羅拉多會(huì)展中心舉辦的SuperComputing 2019(SC19)，并在#1211號(hào)展位上推出業(yè)界最廣泛的高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)組合。除了演示之外，美超微還主持了演講環(huán)節(jié)，包括來(lái)自英特爾、英偉達(dá)(NVIDIA)和AMD的代表在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)袖發(fā)表了演講。

　　美超微提供廣泛的領(lǐng)先HPC系統(tǒng)，這些系統(tǒng)已針對(duì)特定軟件、存儲(chǔ)和電源/冷卻需求而優(yōu)化，用以加快部署經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的完整HPC解決方案。

　　美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示：“HPC、人工智能、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)計(jì)算能力需求的不斷增長(zhǎng)，美超微正在積極創(chuàng)新，希望提供定制解決方案，滿足這些客戶的極高要求。我們正在大力投資我們的“資源節(jié)約架構(gòu)”(Resource Saving Architecture™)，旨在幫助客戶降低功耗和總體擁有成本(TCO)，此外，我們還能夠更換關(guān)鍵組件，并將很多組件重新用于多個(gè)更新周期，以減少IT浪費(fèi)并將總體環(huán)境成本(TCE)降至最低�！�

　　美超微的擴(kuò)展NVMe產(chǎn)品提供新一代NVMe（非易失性內(nèi)存主機(jī)控制器接口規(guī)范）等高級(jí)存儲(chǔ)解決方案，包括配有12個(gè)NVMe/SAS/SATA驅(qū)動(dòng)器托架的1U Ultra DP SuperServer，支持每個(gè)英特爾®第二代至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器上的6個(gè)驅(qū)動(dòng)器，以實(shí)現(xiàn)平衡的架構(gòu)。1U Ultra SuperServer®為企業(yè)關(guān)鍵型應(yīng)用提供最高性能和高密度存儲(chǔ)靈活性。

　　美超微提供先進(jìn)的刀片系統(tǒng)，包括最新的SuperBlade®系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含擁有1個(gè)、2個(gè)和4個(gè)插槽的刀片服務(wù)器，支持頂級(jí)的205瓦處理器、NVMe、100G EDR InfiniBand交換機(jī)、25G/10G以太網(wǎng)交換機(jī)、GPU支持、冗余AC/DC電源和電池備份(BBP®)，使這些系統(tǒng)成為企業(yè)、云和HPC應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于HPC來(lái)說(shuō)，SuperBlade提供的高密度至關(guān)重要（10 x 4插槽、20 x 2插槽或20 x 1插槽刀片服務(wù)器在8U中提供最多40個(gè)CPU和最多40個(gè)GPU）。

　　美超微提供業(yè)界最廣泛的GPU服務(wù)器組合，這些服務(wù)器已針對(duì)人工智能、深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，包括1U到10U的全系列系統(tǒng)，在單個(gè)系統(tǒng)中支持1個(gè)到20個(gè)Nvidia GPU。美超微已為特定的AI工作負(fù)載開(kāi)發(fā)了專門的系統(tǒng)，包括優(yōu)化的系統(tǒng)模型，用于實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)培訓(xùn)的最佳效果和最大吞吐量的深度學(xué)習(xí)推理應(yīng)用。

　　美超微推出了多節(jié)點(diǎn)孿生系列，以滿足HPC環(huán)境的密度和共享功率要求。美超微新推的BigTwin™多節(jié)點(diǎn)系列為HPC提供密度、共享功率和最大性能。該系列的最新產(chǎn)品BigTwin EDSFF E1.S是一個(gè)2U四DP節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)有10個(gè)EDSFF(E1.S)驅(qū)動(dòng)器。該系統(tǒng)可支持205瓦處理器。此外，H12 BigTwin系列服務(wù)器經(jīng)過(guò)優(yōu)化，為使用AMD EPYC™ 7002系列處理器的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供更高的集成級(jí)別和卓越性能�？蛻艨梢垣@得更高的系統(tǒng)性能，不僅核心數(shù)是上一代A+系統(tǒng)的兩倍，而且每個(gè)插槽的峰值浮點(diǎn)運(yùn)算能力(GFLOPS)也提高了三倍。 

　　HPC應(yīng)用在開(kāi)啟新的科學(xué)觀點(diǎn)的同時(shí)，其復(fù)雜性也在不斷提高。HPC部署尤其是數(shù)據(jù)密集型項(xiàng)目可能會(huì)帶來(lái)復(fù)雜的環(huán)境挑戰(zhàn)（電源和冷卻）。美超微擴(kuò)展了基于Asetek的液冷服務(wù)器解決方案，以應(yīng)對(duì)當(dāng)今HPC數(shù)據(jù)中心所面臨的計(jì)算密集型工作負(fù)載的電源和冷卻難題。