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　　當今智能手機、電腦和服務器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。

　　這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達每秒數(shù)GB。

　　當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術。

　　為了滿足客戶的獨特需求，這種創(chuàng)新技術允許芯片架構師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層（interposer）的競爭設計方式，由內(nèi)部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實現(xiàn)的，且每個芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經(jīng)濟，并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產(chǎn)品，包括筆記本電腦、服務器、5G處理器、圖形卡等運行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個帶寬值提高一倍甚至三倍。

　　如欲查看更多信息，可登陸所有英特爾相關圖片| 英特爾EMIB封裝技術(英特爾官網(wǎng))

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　　英特爾（NASDAQ: INTC）是全球半導體行業(yè)的引領者，以計算和通信技術奠定全球創(chuàng)新基石，塑造以數(shù)據(jù)為中心的未來。我們通過精尖制造的專長，幫助保護、驅動和連接數(shù)十億設備以及智能互聯(lián)世界的基礎設施 -- 從云、網(wǎng)絡到邊緣設備以及它們之間的一切，并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰(zhàn)。如需了解更多信息，請訪問英特爾中國新聞中心 newsroom.intel.cn以及官方網(wǎng)站 intel.cn。

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