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　　該數(shù)據(jù)分析驅(qū)動型平臺可實現(xiàn)性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的極大改進(jìn)

　　重點：

　　芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升

　　新思科技的硅生命周期管理平臺(SLM)通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段

　　對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在財務(wù)收益

　　基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計、驗證、測試、設(shè)計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長期制造密切合作，這一新平臺未來潛能巨大

　　近日，新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼： SNPS)正式推出業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理(SLM)平臺，能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設(shè)計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化，此舉旨在擴大公司在整個設(shè)計生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。SLM平臺與新思科技市場領(lǐng)先的Fusion Design(融合設(shè)計)工具緊密結(jié)合，將在整個芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團(tuán)隊及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設(shè)備和系統(tǒng)生命周期的每個階段實現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。

　　“與當(dāng)今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在有機會進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗性數(shù)據(jù)，來實現(xiàn)整個電子價值鏈的高效率，包括在系統(tǒng)級部署階段，”新思科技首席運營官Sassine Ghazi表示，“基于我們在IC設(shè)計領(lǐng)域的核心專業(yè)知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)游戲規(guī)則的優(yōu)化功能，并可將其擴展到IC設(shè)計、生產(chǎn)和部署的整個生命周期�！�

　　當(dāng)今電子系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，實現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度很低，同時需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運行和維護(hù)問題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在性能和功率方面的改進(jìn)將帶來數(shù)十億美元的潛在收益和成本節(jié)省。要實現(xiàn)如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個生命周期的每個階段，從而確保始終獲得最佳結(jié)果。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市場分析師Richard Wawrzyniak表示：“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問題涉及數(shù)十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設(shè)計、制造和使用的整個過程。能夠訪問設(shè)備在整個芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行針對性分析以實現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化，將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導(dǎo)體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑�！�

　　此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖，基于兩個基本原則：盡可能多地收集與每個芯片相關(guān)的有用數(shù)據(jù)，并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以獲得用于改進(jìn)芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動的可操作見解。第一個原則的實現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù)，通過嵌入在每個芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運行，并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標(biāo)活動。第二個原則是應(yīng)用目標(biāo)分析引擎對可用的芯片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以實現(xiàn)半導(dǎo)體生命周期各個階段的優(yōu)化，包括從設(shè)計實施到制造、生產(chǎn)測試、調(diào)試和現(xiàn)場最終運行等全部流程。

　　要了解有關(guān)新思科技SLM平臺的更多信息，請觀看數(shù)字設(shè)計技術(shù)專題討論會上有關(guān)硅生命周期管理的演講。您關(guān)于新思科技

　　新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ�依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。