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　　2021年已經(jīng)過去，2022年已然開啟新征程�；仡�2021年，全球半導(dǎo)體整體向上，但美國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)管控，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景充滿很多不確定性。套用一句俗話：這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代。對(duì)有些公司，確實(shí)是最壞的時(shí)期，而對(duì)另外一些公司也許是最好的時(shí)期。華強(qiáng)點(diǎn)子王集團(tuán)旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直媒體“芯八哥”對(duì)2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展進(jìn)行梳理，供半導(dǎo)體業(yè)者參考。

　　一、2021年半導(dǎo)體行業(yè)政策一覽

　　2021年全球主要國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)政策　　

　　美國(guó)打壓中國(guó)的措施及其影響　　

　　行業(yè)政策年度觀點(diǎn)：

　　盡管由于新冠疫情和地緣政治等因素造成全球芯片供應(yīng)短缺，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)從全球分工逐漸朝向區(qū)域化的方向發(fā)展。2021年，中國(guó)、美國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)紛紛出臺(tái)相關(guān)政策提振本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深層次影響開始顯現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在風(fēng)雨中砥礪奮進(jìn)。

　　二、2021年行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

　　1.“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃相繼落地

　　2021年是“十四五”開局之年，全國(guó)各地都制定了相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)。預(yù)估，到2025年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料)將高達(dá)4萬億元。

　　2.國(guó)家大基金巨資砸向晶圓制造

　　2021年，大基金二期向晶圓制造企業(yè)投入資金超過400億，包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微等。

　　3.各種災(zāi)害影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

　　年初的美國(guó)寒潮，導(dǎo)致三星位于美國(guó)德克薩斯州奧斯丁的半導(dǎo)體代工廠從2月開始停工，直至3月31日才完全恢復(fù)正常生產(chǎn)水平。

　　3月19日，車用半導(dǎo)體大廠瑞薩發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致12英寸芯片生產(chǎn)線停產(chǎn)，共計(jì)23臺(tái)設(shè)備受損，需要修理或置換。4月17日瑞薩宣布開始恢復(fù)生產(chǎn)，6月24瑞薩宣布產(chǎn)能恢復(fù)火災(zāi)前產(chǎn)量100%。

　　12月，馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測(cè)設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻。

　　4.疫情反復(fù)沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

　　東南亞多國(guó)的疫情爆發(fā)導(dǎo)致多家大廠在東南亞的分廠停工減產(chǎn)。

　　從4月開始，越南爆發(fā)了一波重大疫情，5月18日越南北部工業(yè)省北江省關(guān)閉了省內(nèi)4個(gè)工業(yè)園，富士康、立訊精密、三星電子等企業(yè)都關(guān)閉了工廠。

　　6月1日全球半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)馬來西亞宣布全面封鎖，全球50多家企業(yè)在馬來西亞的分廠全部停工。8月，馬來西亞疫情反彈，意法半導(dǎo)體位于馬來西亞的工廠出現(xiàn)集體感染，工廠生產(chǎn)再次中斷。隨著馬來西亞疫苗的接種普及，疫情得到控制，9月末馬來西亞半導(dǎo)體廠的平均產(chǎn)能利用率恢復(fù)至89%。

　　5.跨界造芯熱潮如火如荼

　　為了改善缺芯局面，穩(wěn)定供應(yīng)鏈，各個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)都宣布下場(chǎng)造芯。

　　汽車行業(yè)，車企跨界造芯總動(dòng)員。國(guó)外的通用、福特先后宣布聯(lián)手半導(dǎo)體公司進(jìn)入芯片開發(fā)領(lǐng)域;國(guó)內(nèi)車廠北汽選擇和imagination合資成立核芯達(dá);吉利與ARM、聯(lián)發(fā)科、云知聲、芯聚能以不同方式研發(fā)車規(guī)MCU、智能座艙芯片等產(chǎn)品;上汽則與英飛凌聯(lián)手成立上汽英飛凌，主攻IGBT芯片。除了與芯片企業(yè)合作，還有以比亞迪為代表的部分車企選擇自研芯片。

　　除了車企跨界，手機(jī)廠商也沒閑著。今年小米、OPPO、vivo等多家手機(jī)公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃C1、隨后vivo也公布了第一顆自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首顆自研影像專用NPU芯片馬里亞納�？梢钥吹�，目前國(guó)內(nèi)的頭部手機(jī)廠商已經(jīng)在自研芯片賽道上聚齊，但除了華為外，三大廠的進(jìn)度都仍處在影像領(lǐng)域的研發(fā)。

　　此外，互聯(lián)網(wǎng)大廠也宣布造芯。百度的昆侖2量產(chǎn)，可以用于云邊端等場(chǎng)景;11月，騰訊公布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、滄海視頻轉(zhuǎn)碼芯片、玄靈智能網(wǎng)卡芯片;字節(jié)跳動(dòng)雖然尚未推出產(chǎn)品，但也已經(jīng)入股多家半導(dǎo)體公司，包括云脈芯連、RISC-V計(jì)算平臺(tái)希姆計(jì)算、國(guó)內(nèi)GPU公司摩爾線程、AI芯片研發(fā)公司商睿思芯科等�？梢钥吹�，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的方向與各家公司的業(yè)務(wù)高度相關(guān)，多以推理和訓(xùn)練芯片為主。

　　6.元宇宙成“香餑餑”，巨頭動(dòng)作頻頻

　　元宇宙成為資本市場(chǎng)上的熱門概念。3月以來，“元宇宙第一股”的Roblox的美股上市宣告了元宇宙時(shí)代的到來。游戲行業(yè)的巨頭如Epic、騰訊都表示看好這一概念。今年10月，F(xiàn)acebook改名Meta，成為“元宇宙”宇宙中最受矚目的一個(gè)動(dòng)作。

　　TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，元宇宙熱潮，將推升2022年VR/AR裝置出貨量至1,202萬臺(tái)，年成長(zhǎng)率達(dá)26.4%。

　　行業(yè)風(fēng)向標(biāo)年度觀點(diǎn)：

　　2021年，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，是不平凡的一年。國(guó)家之間的較量進(jìn)一步升級(jí)，半導(dǎo)體企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)越來越需要國(guó)家力量的保駕護(hù)航，不僅是在政策上，資本支持也變得尤為重要。

　　在疫情沖擊和國(guó)外封鎖的背景下，企業(yè)也在想方設(shè)法突圍，一方面，網(wǎng)羅人才加大研發(fā)嘗試突破技術(shù)封鎖;另一方面，對(duì)供應(yīng)鏈的重視程度也變得前所未有，紛紛通過自研和國(guó)產(chǎn)化等方式進(jìn)一步增強(qiáng)自身對(duì)供應(yīng)鏈的掌控能力。

　　三、2021年標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

　　【Intel】隨著新CEO Pat Gesinger上任，英特爾宣布重啟代工業(yè)務(wù)，提出IDM 2.0戰(zhàn)略。

　　【蘋果】彭博社消息，蘋果將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向全自動(dòng)駕駛技術(shù)，四年內(nèi)推出其自動(dòng)駕駛汽車。年底，供應(yīng)鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發(fā)布

　　【高通】高通在2021投資者大會(huì)宣布，全方位發(fā)力汽車領(lǐng)域，未來汽車業(yè)務(wù)將大幅增長(zhǎng)

　　【Mobileye】華爾街日?qǐng)?bào)消息，英特爾計(jì)劃將在2022年年中，將其自動(dòng)駕駛汽車子公司Mobileye單獨(dú)上市，估值或達(dá)500億美元以上

　　【W(wǎng)olfspeed】Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元

　　【中芯國(guó)際】中芯國(guó)際人事地震，蔣尚義辭任副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù)，梁孟松辭任執(zhí)行董事職務(wù)。

　　【紫光集團(tuán)】紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整，智路建廣接盤，交易價(jià)值接近80億美元

　　標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向年度觀點(diǎn)：

　　2021年，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭動(dòng)作頻頻。蘋果造車進(jìn)程加速，高通全方位發(fā)力汽車領(lǐng)域，三星欲收購(gòu)車用半導(dǎo)體大廠，Mobileye將獨(dú)立上市，這些動(dòng)作都指向一個(gè)方向——汽車。汽車的電動(dòng)化+智能化浪潮，有望推動(dòng)車用半導(dǎo)體持續(xù)增長(zhǎng)。

　　2021年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商痛并快樂著。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商在人才、研發(fā)投入、技術(shù)積累等方面還有很長(zhǎng)的路要走。

　　四、2021年半導(dǎo)體IPO

　　2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO匯總　　

　　截至2021年12月31日，2021年國(guó)內(nèi)共有19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功IPO上市，絕大部分集中在科創(chuàng)板。

　　從市值來看，這19家企業(yè)截至12月31日總市值高達(dá)5606億元，其中時(shí)代電氣和大全能源市值在千億上下。

　　從募資金額來看，19家企業(yè)IPO募資397億元，其中大全能源和時(shí)代電氣分別募資64億和75億。

　　從公司業(yè)務(wù)分布來看比較均衡， EDA、設(shè)備、材料，F(xiàn)PGA、分立器件、模擬芯片、存儲(chǔ)、傳感器均有涉及，其中FPGA、功率半導(dǎo)體和EDA是熱門賽道。

　　除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板排隊(duì)IPO，其中43家沖刺科創(chuàng)板，9家發(fā)力創(chuàng)業(yè)板。

　　上市進(jìn)程方面，52家企業(yè)有7家注冊(cè)生效、13家提交注冊(cè)、6家過會(huì)、18家已問詢、8家已受理。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈看，52家企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達(dá)到33家，占比約63%，這與我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量多、基數(shù)大有關(guān);其次是設(shè)備與材料企業(yè)，各5家;第三是封測(cè)企業(yè)，為4家;第四是EDA企業(yè)，為3家，第五是IDM企業(yè)，為2家。

　　52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)擬募資總金額約746億元，金額最高的是IC設(shè)計(jì)公司海光信息，招股書顯示，海光信息擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)、科技與發(fā)展儲(chǔ)備資金。

　　設(shè)備企業(yè)中，募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及作為發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

　　材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進(jìn)，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

　　封測(cè)企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能等項(xiàng)目。

　　EDA企業(yè)中，募資最高的是選擇在創(chuàng)業(yè)板上市的華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)等。

　　IDM企業(yè)中，擬在創(chuàng)業(yè)板上市的比亞迪半導(dǎo)體募資最高，擬募資26.86億元，用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

　　國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)IPO：

　　氮化鎵功率芯片企業(yè)納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克

　　晶圓代工廠商格芯(格羅方德)納斯達(dá)克IPO

　　芯片代工大廠力積電正式掛牌上市

　　美國(guó)電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司Rivian IPO，籌資119億美元

　　半導(dǎo)體IPO年度觀點(diǎn)：

　　從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實(shí)施注冊(cè)制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊(cè)制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。

　　半導(dǎo)體是典型的資金與技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)上市可以獲得更多融資機(jī)會(huì)，用以提升技術(shù)與核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步做大做強(qiáng)。隨著越來越多半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，在資金助力以及規(guī)范發(fā)展之下，未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展，前景可期。

　　五、2021年收并購(gòu)TOP13

　　1、智路建廣收購(gòu)紫光集團(tuán)，傳言整體價(jià)值接近80億美元

　　2、美國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 Entegris 65 億美元收購(gòu)全球 CMP 拋光材料龍頭 CMC Materials

　　3、瑞薩宣布59億美元收購(gòu)英國(guó)廠商Dialog

　　4、高通宣布以45億美元收購(gòu)自動(dòng)駕駛廠商Veoneer

　　5、射頻廠商Skyworks宣布以27.5億美元收購(gòu)芯科科技(Silicon Laboratories Inc.)旗下的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)

　　6、智路資本14.6億美元收購(gòu)日月光四家大陸封測(cè)工廠

　　7、高通宣布以14億美元收購(gòu)CPU初創(chuàng)廠商N(yùn)uvia

　　8、Marvell宣布11億美元收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司innovium

　　9、德州儀器9億美元收購(gòu)美光12英寸晶圓廠

　　10、SK海力士將以4.92億美元收購(gòu)8英寸晶圓代工廠Key Foundry

　　11、安森美(onsemi)宣布以4.15億美元收購(gòu)美國(guó)碳化硅(SiC)生產(chǎn)商GT Advanced Technologies(GTAT)

　　12、瑞薩以3.15億美元完成對(duì)Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno的收購(gòu)

　　13、日本佳能將以2.7 億美元收購(gòu)加拿大半導(dǎo)體公司 Redlen

　　2020年宣布目前沒有定案

　　2020年9月英偉達(dá)(NVIDIA)宣布400億美元收購(gòu)Arm

　　2020年10月AMD宣布約350億美元收購(gòu)賽靈思(Xilinx)

　　2021年宣布失敗的收購(gòu)

　　智路資本擬14億美元收購(gòu)Magnachip宣告失敗

　　收并購(gòu)動(dòng)態(tài)年度觀點(diǎn)：

　　自2020年半導(dǎo)體行業(yè)全球并購(gòu)金額創(chuàng)下1200億美元新高后，2021年是個(gè)并購(gòu)小年，主要以中小型并購(gòu)為主，并沒有出現(xiàn)100億美元以上規(guī)模的并購(gòu)，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球并購(gòu)金額在300億美元左右。

　　模擬芯片廠商主導(dǎo)，集中在車用半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域。

　　2021年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)主要呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

　　在瑞薩59億美元收購(gòu)Dialog的交易中，Dialog此前一直為瑞薩的汽車SoC提供電源管理解決方案。在射頻廠商Skyworks27.5億美元收購(gòu)芯科科技(Silicon Laboratories Inc.)的交易中，標(biāo)的也主要集中在芯科科技旗下的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)。高通45億美元收購(gòu)Veoneer也是從拓展汽車業(yè)務(wù)版圖的目的出發(fā)，后者在ADAS自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的資源，將有助于高通在汽車領(lǐng)域形成底層芯片到自動(dòng)駕駛軟件完整的平臺(tái)型解決方案。而在安森美4.15億美元收購(gòu)GTAT的交易中，也主要是為了確保SiC原材料穩(wěn)定供應(yīng)。

　　中國(guó)資本成為全球半導(dǎo)體并購(gòu)的推動(dòng)力量，但普遍遭遇長(zhǎng)臂管轄的風(fēng)險(xiǎn)。

　　與去年全球半導(dǎo)體行業(yè)主要的幾起并購(gòu)主要由美國(guó)半導(dǎo)體巨頭主導(dǎo)略有不同，今年的并購(gòu)中，看到更多中國(guó)資本的身影。

　　智路資本和建廣資產(chǎn)是為數(shù)不多的中資代表，憑借國(guó)際化視野以及資本實(shí)力近年來名聲鵲起，幾筆行業(yè)重磅收購(gòu)均出自其手。在對(duì)于中國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整中，智路和建廣組成的聯(lián)合體戰(zhàn)勝了阿里成功接盤，預(yù)計(jì)這筆收購(gòu)將達(dá)到80億美元的規(guī)模。此外，12月1日，智路資本宣布以14.6億美元收購(gòu)全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光旗下的四家大陸工廠及業(yè)務(wù)，加之今年早些時(shí)候宣布0.87億美元收購(gòu)韓國(guó)面板驅(qū)動(dòng)芯片廠商美格納，智路建廣今年的收購(gòu)規(guī)模將達(dá)到近100億美元。

　　然而，中資海外收購(gòu)收到長(zhǎng)臂管轄的風(fēng)險(xiǎn)也在加大。比如，在美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)的干預(yù)下，智路資本對(duì)美格納14億美元的收購(gòu)交易于日前宣布終止。此外，今年意大利政府也阻止了浙江晶盛機(jī)電公司(Zhejiang Jingsheng Mechanical)收購(gòu)應(yīng)用材料公司在意大利的絲網(wǎng)印刷設(shè)備業(yè)務(wù)的計(jì)劃。

　　六、2021年投融資TOP14

　　1、半導(dǎo)體芯片研發(fā)商上海積塔半導(dǎo)體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資

　　2、邊緣AI芯片廠商地平線在6個(gè)月內(nèi)共獲投7輪，共計(jì)至少12億美元，約合78.49億人民幣

　　3、顯示芯片廠商集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資

　　4、集成電路廠商ESWIN奕斯偉在4月、7月、12月分別完成A+輪、B輪、C輪，融資額度55億元打底

　　5、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳完成了Pre-IPO輪次53.5億元融資

　　6、晶圓片制造商中欣晶圓完成33億人民幣B輪融資

　　7、GPU廠商摩爾線程宣布完成A輪20億融資

　　8、AI領(lǐng)域云端算力平臺(tái)燧原科技完成18億元C輪融資

　　9、AI視覺芯片研發(fā)商瀚博半導(dǎo)體獲16億元B1、B2輪融資

　　10、GPGPU云端計(jì)算芯片研發(fā)商天數(shù)智芯宣布完成C輪12億元融資

　　11、GPU廠商沐曦集成電路完成10億人民幣A輪融資

　　12、模擬集成電路及分立器件制造商燕東微電子完成10億人民幣戰(zhàn)略融資

　　13、長(zhǎng)城汽車旗下自動(dòng)駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元

　　14、物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)廠商航順芯片完成約10億元D輪融資

　　投融資要聞年度觀點(diǎn)：

　　2021年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資數(shù)量超過400起，再創(chuàng)新高，較上年同期(283筆)大增41%。已披露融資金額中過億項(xiàng)目130個(gè)，已披露融資額項(xiàng)目總計(jì)融資超450億元，是美國(guó)同類企業(yè)獲得的13億美元的六倍多。

　　少數(shù)明星項(xiàng)目吸引了融資⾦額的大頭，龍頭效應(yīng)明顯。TOP 10項(xiàng)目的投資方向上，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造平分秋色，設(shè)計(jì)端GPU、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信射頻芯片幾大熱門賽道均有獲投，制造方面主要是半導(dǎo)體上游硅片制造。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。

　　“圍著汽車投芯片”是今年半導(dǎo)體投融資最大的特點(diǎn)。汽車涉及的芯片設(shè)計(jì)、制造公司在2021年獲得了資本追捧，例如MCU、傳感器、存儲(chǔ)器、功率芯片、電源管理IC等領(lǐng)域。

　　自從2020年10月英偉達(dá)的黃教主把自家智能網(wǎng)卡芯片重新定義為DPU——數(shù)據(jù)處理器之后，DPU開始跟CPU、GPU并肩成為數(shù)字中心的三大處理器之一，2021年或是數(shù)據(jù)處理器DPU元年。2021年3月才成立的“星云智聯(lián)”，年內(nèi)已經(jīng)完成三輪融資，天使輪即獲得高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)億元人民幣投資，并在此后的7月、8月連續(xù)完成pre-A和A輪融資，其中不乏半導(dǎo)體行業(yè)投資久負(fù)盛名的各大資本方。此外，DPU芯片設(shè)計(jì)商云豹智能拿到了騰訊與紅杉的天使輪投資，年內(nèi)完成2輪融資;中科馭數(shù)也在年內(nèi)完成了2輪融資。目前，國(guó)內(nèi)DPU芯片企業(yè)大多是初創(chuàng)公司或者擴(kuò)展公司范圍進(jìn)入市場(chǎng)的新入局者，除以上3家外，還有益思芯、大禹智芯、芯啟源、濱合云智、深思考這5家。

　　良性的融資退出機(jī)制，助推半導(dǎo)體行業(yè)投融資爆發(fā)。從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實(shí)施注冊(cè)制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊(cè)制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。在政策和資本的雙輪驅(qū)動(dòng)下，大量資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)一片繁榮之象。

　　七、2021年總結(jié)和2022年展望

　　2021年已經(jīng)過去，諸多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯值得深究。

　　2021年，疫情+“缺芯”的影響貫穿全年，但全球半導(dǎo)體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體頭部廠商紛紛發(fā)力汽車領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商乘著國(guó)產(chǎn)替代的東風(fēng)伺機(jī)突破，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展值得期待。

　　2021年，中國(guó)、美國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)紛紛出臺(tái)相關(guān)政策提振本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)家之間的較量進(jìn)一步升級(jí)，半導(dǎo)體企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)越來越需要國(guó)家力量的保駕護(hù)航。

　　接下來的2022年，眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)值得關(guān)注。

　　2022年，中美貿(mào)易爭(zhēng)端對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在持續(xù)，華為、中芯國(guó)際等企業(yè)仍需在斷供重壓之下自力更生。

　　2022年，疫情+“缺芯”的影響仍會(huì)持續(xù)，此外，“缺電”也值得警惕。

　　2022年，汽車的電動(dòng)化和智能化浪潮繼續(xù)深入發(fā)展，推動(dòng)采購(gòu)供應(yīng)鏈變革。

　　2022年，跨界造芯、跨界造車已成潮流，新時(shí)代的弄潮兒正在實(shí)處渾身解數(shù)。

　　2022年，危中有機(jī)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)相伴而生，讓我們一起拭目以待吧。

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