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　　新思科技近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設計解決方案OptoCompiler™將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix™是業(yè)內首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。

　　作為新思科技光電子統(tǒng)一設計平臺的基礎，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用光子技術與業(yè)界領先的仿真和物理驗證工具相結合，開發(fā)者能夠對復雜的光子芯片進行快速、準確的設計和驗證。

　　GlobalFoundries客戶設計支持高級副總裁Mike Cadigan表示：“數據需求不斷增長，使得功耗居高不下，我們需要創(chuàng)新的解決方案實現數據更快、更高效的移動數。GF Fotonix可以很好地解決這些問題，而新思科技為我們的這一新平臺提供的支持將進一步強化我們的能力。新思科技的專用光電設計解決方案將幫助開發(fā)者更高效地創(chuàng)建更加強大、靈活、節(jié)能的解決方案，以滿足如今數據中心、計算和傳感應用日益增長的需求�！�

　　新思科技定制設計制造事業(yè)部高級副總裁Raja Tabet表示：“作為光電設計和驗證解決方案的領先供應商，新思科技致力于協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術的進程。GF Fotonix全新平臺的工藝設計工具包將使雙方共同客戶在使用新思科技解決方案開發(fā)下一代硅光芯片時縮短周轉時間并提高成果質量�！�

　　GF解決方案：實現數據的光速移動和計算

　　GF Fotonix單片平臺是全球首個將尖端的300mm光子晶圓特性與300GHz RF-CMOS功能集成在單片上的平臺。GF Fotonix通過在單個硅芯片上結合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到單個芯片上。

　　新思科技通過端到端的無縫設計流程支持GF提供的工藝設計工具包(PDK)，該流程包括使用OptoCompiler進行原理圖捕獲和版圖綜合、使用新思科技PrimeSim™和OptSim™進行仿真、以及使用新思科技IC Validator™進行設計規(guī)則檢查(DRC)和布局與原理圖比較(LVS)。該統(tǒng)一解決方案支持PDK驅動化設計和憑借新思科技Photonic Device Compiler的定制化設計，新思科技Tabet表示：“我們成功支持超過1500個光子芯片設計的流片團隊。與GF的合作將強化雙方的技術優(yōu)勢，能夠幫助客戶更快地接入GF Fotonix平臺，并更快地把產品推向市場。