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　　元宇宙物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何數(shù)字化"翻版"物理世界?智能工廠、云端服務(wù)需要哪些全新的技術(shù)能量?9月1日-3日在廣東現(xiàn)代國際展覽中心盛大開展的第十三屆東莞臺灣名品博覽會(以下簡稱“臺博會”)，此次特別規(guī)劃元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館全面揭秘，再次參展的全球服務(wù)器制造領(lǐng)導品牌英業(yè)達集團則攜旗下多款服務(wù)器產(chǎn)品與解決方案全新亮相元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館，為智能工廠及云端服務(wù)等產(chǎn)業(yè)注入全新的技術(shù)能量�！　�

　　英業(yè)達攜智能工廠及端到端解決方案亮相2022臺博會

　　再度參展 全新入駐元宇宙館

　　本屆臺博會以"領(lǐng)航灣區(qū)智造 強鏈融合先行"為主題，重點呈現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟、元宇宙、5G、物聯(lián)網(wǎng)、半導體、電子等領(lǐng)域產(chǎn)品，深化臺博會作為臺商拓展市場、采購對接、數(shù)字轉(zhuǎn)型專業(yè)平臺的定位，助力東莞探索建設(shè)兩岸融合發(fā)展先行地。整體展覽面積達3.1萬平方米，設(shè)展位1600個，參展商超過500家，規(guī)模領(lǐng)跑全國。

　　展會設(shè)置了7大主題館，英業(yè)達本次全新入駐元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館，展出工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠以及豐富的服務(wù)器產(chǎn)品端到端解決方案。

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠：賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　元宇宙和5G時代，催生了各個工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化需求，尤其是電子組裝、半導體產(chǎn)業(yè)以及太陽能電池等精密高科技領(lǐng)域，對于數(shù)字化智能工廠應(yīng)用的需求越來越高。

　　作為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商，英業(yè)達的數(shù)字化生產(chǎn)運營管理解決方案可以為上述領(lǐng)域提供全面的數(shù)字化工廠規(guī)劃、精益生產(chǎn)管理咨詢、精益管理人才培訓、企業(yè)數(shù)位化系統(tǒng)集成等服務(wù)，協(xié)助企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　值得一提的是，由英業(yè)達自主研發(fā)的"全面設(shè)備管理"、"大資料智造云臺(資料中臺)"等解決方案，可以提供IT+OT整合咨詢服務(wù)，以及西門子PLM/MES產(chǎn)品方案的實施服務(wù)。

　　豐富的端對端解決方案：一站滿足多變的市場需求

　　英業(yè)達的端對端解決方案包括Intel服務(wù)器、AMD服務(wù)器以及邊緣服務(wù)器一體機等產(chǎn)品與方案。本次英業(yè)達產(chǎn)展出了包括Metagross、Steelix、Fearow、K880G6、液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組)，以及邊緣計算浸沒式冷卻系統(tǒng)等完整豐富的服務(wù)器產(chǎn)品。

　　其中，Metagross 作為2U主機殼高密度 JBOD產(chǎn)品，在小空間中實現(xiàn)高密度的特性將顯著降低存儲中心的成本，并且提供客戶更靈活的使用方式，適合任何需要提高存儲性能的應(yīng)用。

　　Steelix 是一款采用 AMD EPYC ™ 7003 系列處理器的高密度存儲服務(wù)器，提供高效計算能力、存儲容量和靈活的 I/O 擴展性�？梢杂行�優(yōu)化工作負載，在網(wǎng)絡(luò)、計算和存儲見實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，提供更高的虛擬化工作負載輸送量和虛擬機器密度，有助于快速適應(yīng)不斷變化的業(yè)務(wù)計算需求。

　　Fearow是面向下一代工作負載的智能網(wǎng)卡 (SmartNIC)。在虛擬化環(huán)境中，常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)接口控制器 (NIC) 卡無法滿足各類應(yīng)用不斷提升的需求。英業(yè)達的這一解決方案結(jié)合基于 FPGA 的 SmartNIC 與 Xeon-D SoC，可專門定制為添加特定的加速應(yīng)用，甚至可滿足當前架構(gòu)中尚未實現(xiàn)的獨特功能的需求。同時更重要的是，該方案可具有編程功能，可隨著業(yè)務(wù)的增長進 行調(diào)整，從而能夠應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)加速、智能安全、軟件定義 存儲、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 等多種功能。

　　K880G6 作為英業(yè)達搭載第四代Intel Xeon的最新型服務(wù)器，為2U 19" 機架安裝，高達 5x slimlinex8 Conn 以支持 PCIe Gen5。K880G6搭載英業(yè)達與Intel最新研發(fā)的液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組)，可提供傳統(tǒng)風冷和開環(huán)水冷之外的散熱解決方案并且與開環(huán)水冷方案相比，節(jié)省約 70% 以上的成本。

　　此外還有英業(yè)達與Intel聯(lián)合研發(fā)用于邊緣計算的高容量浸沒式冷卻系統(tǒng)，提供了一體式冷卻方案，容量最大可以支持8U邊緣服務(wù)器 +2U 交換機。該方案采用空氣到液體冷卻，無需冷卻塔或冰水機組，可節(jié)省空間至10U。

　　云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的興起并不斷推廣，令企業(yè)對服務(wù)器的性能和需求度不斷攀升。英業(yè)達一直是全球品牌的關(guān)鍵服務(wù)器提供商，堅持以領(lǐng)先的硬件部署能力及不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新和定制化能力來贏得客戶的信任，持續(xù)滿足市場需求。

　　英業(yè)達集團企業(yè)電腦事業(yè)群(英業(yè)達 EBG)第六電腦事業(yè)處副總林宏州表示："在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G制造和邊緣運算崛起的大趨勢下，英業(yè)達將不斷圍繞智能制造及云端服務(wù)相關(guān)技術(shù)深度研發(fā)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷進步。"