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　　2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：

　　三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。

　　三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣9.7億元;三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%。

　　三季度每股收益為0.26元，前三季度累計(jì)每股收益為0.54元。

　　10月27日，全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。

　　今年以來(lái)，長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

　　長(zhǎng)電科技在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，汽車電子業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速發(fā)展，今年前三季度累計(jì)汽車電子收入同比增長(zhǎng)88%。在5G通信相關(guān)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技從技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)兩方面服務(wù)好國(guó)內(nèi)外客戶，進(jìn)一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(AiP)模塊、射頻類功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。依托高密度異構(gòu)集成系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等技術(shù)和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢(shì)布局，長(zhǎng)電科技加大與人工智能、高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域客戶進(jìn)行先進(jìn)封裝解決方案的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入，加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲(chǔ)、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓。在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與全球客戶共同開(kāi)發(fā)的面向第三代半導(dǎo)體的高密度集成解決方案，已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)儲(chǔ)能等領(lǐng)域，并持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　長(zhǎng)電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長(zhǎng)10.4%。公司持續(xù)推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級(jí)，并著力提升精益生產(chǎn)能力，加強(qiáng)存貨管控與供應(yīng)鏈管理，確保公司各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)保持在高效率區(qū)間。

　　長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“近年來(lái)，長(zhǎng)電科技聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展，特別是今年三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)顯著。公司將抓住全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢(shì)下的新機(jī)遇，繼續(xù)推動(dòng)集成電路成品制造業(yè)務(wù)的健康發(fā)展�！�

　　關(guān)于長(zhǎng)電科技：

　　長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

　　通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　消息來(lái)源：長(zhǎng)電科技