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　　11月2日，2023/24 上半財年，奧特斯在持續(xù)動蕩的市場環(huán)境中保持了穩(wěn)健的業(yè)績。"奧特斯首席執(zhí)行官葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："盡管經(jīng)濟環(huán)境與去年相比發(fā)生了根本性變化，我們也面臨著諸多挑戰(zhàn)，但我們?nèi)阅苎永m(xù)本財年初的復(fù)蘇勢頭。企業(yè)實施的成本優(yōu)化和效率提升措施，不僅比原計劃更快見效，而且還顯著改善了盈利狀況。盡管我們預(yù)計市場波動短時期內(nèi)仍將持續(xù)，但數(shù)字化和電氣化的主要趨勢沒有改變，并為奧特斯提供了明確的增長機會。 

　　與去年同期的強勁表現(xiàn)相比，2023/24 年度上半年的綜合收入下降了 24%，降至 8.14 億歐元（去年同期：10.70 億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降 21%。但是，在上半年，電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部和微電子事業(yè)部的收入環(huán)比都有顯著增長：與第一季度相比，第二季度電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部的收入增長了 30%，微電子事業(yè)部的收入增長了 18%。

　　上半年的息稅折舊攤銷前利潤下降 31%，從 3.15 億歐元降至 2.17 億歐元。盈利減少的主要原因是綜合收入的下降。為了應(yīng)對當前嚴峻的市場形勢所帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯在上一財年啟動了全面的成本優(yōu)化和效率提升措施。這些計劃在 2023/24 財年上半年的貢獻已高于原計劃。

　　與營收狀況一致，電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部和微電子事業(yè)部的息稅折舊攤銷前利潤環(huán)比也有顯著提高。由于收入增加和產(chǎn)品組合優(yōu)化，電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部的息稅折舊攤銷前利潤在第二季度環(huán)比增長119%，達到 8900 萬歐元（2023/24 財年第一季度：4100 萬歐元）。微電子事業(yè)部的息稅折舊攤銷前利潤第二季度環(huán)比增長 43%，從 3500 萬歐元增至 5000 萬歐元。

　　匯率波動對盈利產(chǎn)生了 1,500 萬歐元的積極影響。調(diào)整新產(chǎn)能即奧特斯位于馬來西亞居林和奧地利萊奧本的啟動成本后，息稅折舊攤銷前利潤為 2.49 億歐元（去年同期：3.35 億歐元），下降26%。

　　主要數(shù)據(jù)

　　*調(diào)整啟動成本后

　　**截至2023年9月30日的員工平均數(shù)：13,741

　　2023/24 年展望 

　　根據(jù)市場發(fā)展情況，奧特斯在 2023/24 財年繼續(xù)推進居林的投資項目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建項目，并對其他生產(chǎn)基地進行技術(shù)升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據(jù)實際狀況進行調(diào)整。 

　　目前，奧特斯就各業(yè)務(wù)板塊作如下預(yù)期：在半導體封裝載板市場，預(yù)計 2023 年筆記本電腦的需求將低于 2022 年。受到經(jīng)濟形勢的影響，服務(wù)器需求在年初出現(xiàn)了下滑，雖然預(yù)計短期內(nèi)會有所恢復(fù)，但是最早將在 2024 年下半年才能恢復(fù)到上一年同期的需求水平。 

　　在整體市場疲軟的移動設(shè)備領(lǐng)域，模塊印制電路板業(yè)務(wù)仍將是驅(qū)動奧特斯的業(yè)務(wù)增長。隨著每輛汽車的電子產(chǎn)品比重不斷增加，汽車領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)增長趨勢，但印制電路板市場仍將面臨價格壓力。在工業(yè)電子領(lǐng)域，預(yù)計今年的市場需求將有所下降。 

　　根據(jù)市場環(huán)境和項目進展情況，公司管理層計劃在 2023/24 財年進行總額達 11 億歐元的投資。 

　　奧特斯預(yù)計，2023/24 財年下半年的市場環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價格壓力仍將持續(xù)，波動性仍然顯著，市場能見度依然很低。高通脹率、利率上升以及經(jīng)濟衰退風險，繼續(xù)為終端市場帶來更多的不確定性因素。 在這種充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下，奧特斯預(yù)計年收入在 17 億至 19 億歐元之間。不包括居林和萊奧本新產(chǎn)能投產(chǎn)帶來的總計約 1 億歐元的影響，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在 25% 至 29% 之間。 

　　2026/27 財年業(yè)績指導 

　　盡管全球經(jīng)濟形勢嚴峻，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本的廠區(qū)擴建仍取得了積極進展。因此，奧特斯預(yù)計在 2026/27 財年將實現(xiàn)約 35 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監(jiān)控著當前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時應(yīng)對，并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

　　奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司– 先進科技和解決方案

　　奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約14,000多名員工。

　　消息來源：奧特斯