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• 世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑，已在全球40多家公司部署

　　- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領域引起廣泛關注。

　　- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可

　　人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已擁有超過40個客戶。這一開創(chuàng)性的解決方案已面向全球和韓國國內各個行業(yè)的企業(yè)客戶進行實地試驗。

　　體驗DX-M1如何革新各行業(yè)的AI能力，請在CES 2024期間蒞臨位于北廳8953號的DEEPX展位。

　　DEEPX目前正在進行一項早期客戶參與計劃(EECP)，為客戶提供早期獲取部分產品的機會，如小型攝像頭模塊、搭載DX-V1的單芯片解決方案、搭載DX-M1的M.2模塊以及公司的開發(fā)環(huán)境DXNN®，讓客戶獲得DEEPX硬件和軟件的預生產驗證，并在品牌的技術支持下將其集成到量產的產品中，實現(xiàn)AI技術創(chuàng)新。

　　目前，DEEPX的DX-M1已被安裝用于40多家全球公司的大規(guī)模生產和開發(fā)產品的資格預審測試，包括機器人和智能移動、AI視頻安全系統(tǒng)和AI服務器。尤其，機器人和智能移動性領域越來越需要像DX-M1這樣先進的低功耗、高性能的AI芯片，能夠嵌入小型尺寸，實現(xiàn)諸如自動駕駛和認知等高度先進的技術。

　　物理安全市場擁有最快的AI滲透率之一，因此在半導體級別實現(xiàn)諸如物體檢測和智能視頻分析等AI功能至關重要。在這個行業(yè)中，DEEPX的DX-M1采用了5納米工藝，是市場上獨有的解決方案，提供了令人印象深刻的功耗與性能比，遠遠超過當前市面上的其他產品。它支持單個芯片上超過16個通道的多通道視頻數據實現(xiàn)每秒超過30幀的實時AI計算處理，并能同時處理多個AI算法，如物體識別和圖像分類。此外，與其他AI芯片不同，它支持廣泛的AI模型，從最流行的YOLOv5物體識別模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。結合這些技術和優(yōu)勢，DX-M1通過高效和性能的融合，在原始技術的低功耗和成本效益方面引領市場，這些對于尋求AI芯片的客戶來說都至關重要。

　　市場上競爭的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內存，而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內存，同時還增加了計算處理能力、計算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優(yōu)勢。（見下表）

　　DX-M1也支持緊湊的M.2模塊，可以快速、輕松地插入現(xiàn)有的嵌入式系統(tǒng)中，使客戶能夠在不改變其現(xiàn)有系統(tǒng)的情況下輕松升級到低功耗、高性能AI解決方案。

　　DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術和機器人創(chuàng)新獎，使DEEPX成為包括全球頂級品牌在內的獲獎者名單之一，充分體現(xiàn)了其市場潛在影響。

　　隨著該公司在全球范圍內的擴展，DEEPX將于2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號展位展示DX-M1的全部潛力及更多內容。