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　　Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現(xiàn)設備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會

• 　　DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃
• 　　DEEPX將在北廳8953號展位展出超低功耗AI芯片解決方案

　　領先的原創(chuàng)人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產(chǎn)品展覽會CES 2024(2024年國際消費電子展)。DEEPX將在首席執(zhí)行官Lokwon Kim的帶領下，通過創(chuàng)新的AI芯片，展示超低功耗設備端AI解決方案的未來。

　　DEEPX CEO Lokwon Kim欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案，請訪問CES 2024北廳8953號展位。

　　CES 2024將成為設備端AI的關鍵一年，英特爾和高通等行業(yè)巨頭將發(fā)表主題演講，并就人工智能的變革潛力展開討論。DEEPX將在CES上發(fā)布"All-in-4人工智能整體解決方案"，由四款突破性產(chǎn)品組成，并輔以實現(xiàn)設備端AI的實時技術演示。

　　DEEPX CEO Lokwon Kim at the 2023 Embedded Vision Summit值得一提的是，DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導體領域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導體技術和市場趨勢。這場題為"人工智能的難點：硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將于當?shù)貢r間1月10日(星期三)上午9:00至9:40，在拉斯維加斯會議中心北廳N250舉行。對話將探討全球對設備端機器視覺和邊緣人工智能的采用、市場對硬件和設備端解決方案的需求，以實現(xiàn)生成式人工智能、創(chuàng)新人工智能芯片和技術融合的大眾化，以及行業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇。

　　Gartner最近發(fā)布的一份2023年報告強調(diào)了AI驅動型計算機視覺和邊緣AI市場日益增長的重要性，凸顯了其塑造未來的潛力。其中，設備端AI(不包括邊緣服務器)需要繞過服務器或云來實現(xiàn)AI功能。由于面部識別、語音識別和照片編輯等計算機視覺功能在智能交通和機器人、物聯(lián)網(wǎng)和物理安全系統(tǒng)等各種設備中的應用，這一市場正在不斷擴大。

　　麥肯錫(McKinsey)預測，到2030年，全球智能交通市場規(guī)模將達到1.5萬億美元。Grand View Research 的一份報告預測，2030年全球智能家電市場規(guī)模將飆升至585.1億美元。此外，全球攝像頭模塊市場預計到同年將達到604.4億美元。攝像頭和基于傳感器的模塊(如雷達、激光雷達和超聲波)也需要實時的人工智能計算處理。因此，對實現(xiàn)計算機視覺的人工智能芯片的需求可能會非常大。

　　然而，由于電池供電的設備環(huán)境往往需要更多的冷卻技術和硬件資源，因此實現(xiàn)大規(guī)模人工智能邊緣設備具有挑戰(zhàn)性。為了克服這些障礙，DEEPX首創(chuàng)了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術，包括INT8模型壓縮和高效內(nèi)存利用(最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲器)，實現(xiàn)了出色的功耗性能比。

　　設備端AI的一個突出發(fā)展是整合了大型語言模型(LLM)，促進了聊天機器人、翻譯、總結、寫作和編碼等功能的實現(xiàn)。這一轉變的驅動因素包括數(shù)據(jù)隱私、實時處理、降低成本和功耗，以及邊緣設備應用的多樣化。雖然運行生成式AI模型的AI個人電腦和設備硬件市場剛剛起步，但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級高級生成式AI模型已經(jīng)呼之欲出。

　　DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示："這是我們首次參加2024 CES，我們很高興能通過專屬展臺展示我們自主研發(fā)的技術。能夠獲得三項CES創(chuàng)新獎，并被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動，我們深感榮幸。DEEPX致力實現(xiàn)人工智能的大眾化，讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導體原型，并正在為量產(chǎn)和廣泛采用做準備。在不久的將來，DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會帶來巨大的變化，推動智能交通、機器人、自動駕駛汽車、物理安全系統(tǒng)和工廠自動化領域的創(chuàng)新。"