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移遠(yuǎn)通信推出四款搭載Qualcomm最新5G調(diào)制解調(diào)器的5G模組
2019/2/21 20:30:00 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:2月21日,上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司(“移遠(yuǎn)”)宣布推出四款5G 物聯(lián)網(wǎng)模組 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q,該系列模組采用 Qualcomm Technologies, Inc.的驍龍™ X55 5G 調(diào)制解調(diào)器,以及其集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。此次發(fā)布的5G 模組皆符合3GPP R15規(guī)范,能夠支持5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式,主要面向固定無線接入、移動熱點(diǎn)設(shè)備、公共安防及視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用,將于2019年實(shí)現(xiàn)商用。
該系列5G模組將于2019年商用
移遠(yuǎn)RG500Q、RG510Q以及RM500Q、RM510Q系列5G模組主要面向固定無線接入、移動熱點(diǎn)設(shè)備、始終連接的PC、公共安防及視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用
2月21日,上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司(“移遠(yuǎn)”)宣布推出四款5G 物聯(lián)網(wǎng)模組 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q,該系列模組采用 Qualcomm Technologies, Inc.的驍龍™ X55 5G 調(diào)制解調(diào)器,以及其集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。此次發(fā)布的5G 模組皆符合3GPP R15規(guī)范,能夠支持5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式,主要面向固定無線接入、移動熱點(diǎn)設(shè)備、公共安防及視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用,將于2019年實(shí)現(xiàn)商用。
RG500Q 和 RG510Q 模組采用 LGA 封裝,前者支持5G NR sub-6GHz 頻段,后者支持 sub-6GHz 與毫米波(mmWave)頻段,兩款模組同時還支持 LTE Cat. 12及更高等級的 LTE 網(wǎng)絡(luò)連接,并內(nèi)置 GNSS 定位功能。RG500Q 系列和 RG510Q 系列的不同子型號可以覆蓋亞太、歐洲、中東與北美等地區(qū)。RM500Q 和 RM510Q 模組采用 M.2封裝,前者支持5G NR sub-6GHz 頻段,后者支持 sub-6GHz 與毫米波頻段,兩款模組還支持 LTE Cat 22,并內(nèi)置 GNSS 定位功能和 eSIM,適用于面向全球部署的移動終端,如始終連接的 PC(ACPC)、工業(yè) PDA、移動網(wǎng)關(guān)等。
相較于目前的 LTE 模組,5G 模組在性能、頻譜效率和時延上都有很大改進(jìn),移遠(yuǎn) RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q 系列5G 模組能為設(shè)備與5G 網(wǎng)絡(luò)之間提供極速響應(yīng)的連接體驗(yàn),為新一代高速移動應(yīng)用與服務(wù)開創(chuàng)更多可能。作為物聯(lián)網(wǎng)和無線通信模組創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,移遠(yuǎn)一直走在5G 技術(shù)商用前沿,并與全球主流運(yùn)營商、Qualcomm Technologies 及其他生態(tài)合作伙伴密切協(xié)作,加速推進(jìn)5G NR 實(shí)現(xiàn)商用。
移遠(yuǎn)通信 CEO 錢鵬鶴表示:“我們很自豪能夠加深與 Qualcomm Technologies 及其他領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)組織之間的密切協(xié)作,成為5G 時代的通信模組先驅(qū)。此次基于驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案發(fā)布5G 模組,是移遠(yuǎn)在無線通信創(chuàng)新之路上實(shí)現(xiàn)的又一個里程碑。我們在業(yè)內(nèi)率先推出先進(jìn)的5G 模組,也將幫助移遠(yuǎn)客戶在5G 時代抓住機(jī)遇、保持創(chuàng)新競爭力。未來,我們將持續(xù)在5G 技術(shù)上投入,推出技術(shù)更先進(jìn)的模組產(chǎn)品,把5G 帶到自動駕駛等行業(yè)!
Qualcomm Technologies, Inc. 產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示:“Qualcomm Technologies 的5G 愿景是建立統(tǒng)一的連接架構(gòu),實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。我們很高興與移遠(yuǎn)緊密合作,通過我們最新的驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案來連接廣泛的設(shè)備并賦能新興應(yīng)用。我們也期待與移遠(yuǎn)進(jìn)一步協(xié)作,將5G 技術(shù)拓展到更多新興行業(yè)中!
移遠(yuǎn) RG500Q 和 RM500Q 5G sub-6GHz 模組將于2019世界移動通信大會(MWC)期間在移遠(yuǎn)展臺5號館5C11和 Qualcomm 展臺3號館3E10亮相。
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