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9月3日第二屆IC China在上海盛大開(kāi)幕，受到了業(yè)界廣泛關(guān)注。杰銳思作為本次展會(huì)為數(shù)不多提供芯片封裝智能檢測(cè)設(shè)備的企業(yè)，廣受觀眾青睞。上海市副市長(zhǎng)許昆林一行更是親臨展位，詢問(wèn)了杰銳思智能檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃。2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各主要環(huán)節(jié)繼續(xù)維持兩位數(shù)的高速增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)和制造業(yè)的增長(zhǎng)超過(guò)20%，封測(cè)業(yè)銷售額第一次超過(guò)2000億元。杰銳思順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的趨勢(shì)，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供智能制造整體解決方案，并已經(jīng)在市場(chǎng)上收到良好的反饋。

上海市副市長(zhǎng)許昆林參觀杰銳思展臺(tái)

本屆IC China，杰銳思展示了一款可同時(shí)進(jìn)行固晶&打線視覺(jué)檢測(cè)的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備V1000和一款可進(jìn)行QFN/SO系列振盤上料、tray盤上料的測(cè)編印一體機(jī)320X。

在芯片缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商對(duì)芯片缺陷約60%依賴于人工檢驗(yàn)，但是人工檢驗(yàn)穩(wěn)定性較差，對(duì)于芯片缺陷檢測(cè)的智能設(shè)備需求呈幾何式增長(zhǎng)。

V1000是杰銳思基于封裝廠商生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，自主研發(fā)的用于半導(dǎo)體封測(cè)前端工序，集成DB/WB的全自動(dòng)高精密視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，像素精度1um，設(shè)備最穩(wěn)定的檢測(cè)良率可以達(dá)到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，還可以支持離線mapping數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)。

知名封裝廠商現(xiàn)場(chǎng)咨詢V1000

QFN （Quad Flat Non-leaded package)，是未來(lái)封裝發(fā)展的重點(diǎn)封裝形式, 無(wú)引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。目前多數(shù)半導(dǎo)體廠家對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求急速增長(zhǎng)，而國(guó)內(nèi)也未出現(xiàn)能夠滿足市場(chǎng)需求的檢測(cè)設(shè)備。

320X是杰銳思自主研發(fā)的用于半導(dǎo)體后道末端工序的分選平臺(tái)，可運(yùn)用于QFN1006&1107&1109，其速度可達(dá)到58k的dry run速度，在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)行快速柔性更換套件，配備獨(dú)立的上下壓系統(tǒng)，擁有持續(xù)穩(wěn)定的高精度力矩控制技術(shù)，人機(jī)交互界面也十分友好和人性化。

320X還具有智能防呆系統(tǒng)、軟著陸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，和可靠的自動(dòng)封合系統(tǒng)，力矩可控，可應(yīng)用于電感六面視覺(jué)檢測(cè)、電子原件的六面視覺(jué)檢測(cè)、防靜電絕緣膜的視覺(jué)檢測(cè)。

新加坡科技研究局&新加坡制作技術(shù)研究院現(xiàn)場(chǎng)咨詢320X

目前杰銳思測(cè)試分選編帶打印一體機(jī)已在世界知名封測(cè)企業(yè)日月光得到廣泛認(rèn)可，較為突出的是其產(chǎn)能可高出市場(chǎng)平均10%至15%，穩(wěn)定性極高，且適應(yīng)性強(qiáng)，MTBA大于1小時(shí)。并且某國(guó)際知名通訊公司和某北美半導(dǎo)體器件公司已將杰銳思該款產(chǎn)品作為生產(chǎn)最新5G產(chǎn)品不可或缺的一環(huán)。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)產(chǎn)化，杰銳思扎根研發(fā)高精密集成轉(zhuǎn)盤式分選平臺(tái)和高精密視覺(jué)檢測(cè)整體方案，打破國(guó)外品牌壟斷，加強(qiáng)努力自主可控創(chuàng)新；在半導(dǎo)體后道為國(guó)內(nèi)各大封裝企業(yè)提供技術(shù)與服務(wù)，既能解決產(chǎn)品缺陷檢測(cè)品質(zhì)和一致性，又能提供產(chǎn)能，為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)智能制造提供整體解決方案。