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　　7月10日，陶氏公司(紐約證交所代碼：DOW)今日推出全新陶熙™(DOWSIL™)TC-3065導(dǎo)熱凝膠：這種單組分導(dǎo)熱凝膠專為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設(shè)計(jì)。憑借其出色的潤(rùn)濕能力，陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠可替代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片，在填充縫隙的同時(shí)，保護(hù)電子元器件能在5G技術(shù)更高的功率密度下穩(wěn)定工作。此外，這一新材料中揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCs)含量極低，解決了傳統(tǒng)硅基材料可能存在的硅油污染問(wèn)題。為提高生產(chǎn)效率，陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠支持自動(dòng)點(diǎn)膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創(chuàng)新材料可應(yīng)用于通訊和數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備領(lǐng)域�！　�

　　陶熙(DOWSIL)TC-3065導(dǎo)熱凝膠支持自動(dòng)點(diǎn)膠

　　陶氏公司市場(chǎng)部經(jīng)理、區(qū)域負(fù)責(zé)人劉榮榕示：“用于5G技術(shù)的導(dǎo)熱界面材料需要迅速大量散熱，廣大電子元器件制造商也在尋求更先進(jìn)的材料解決方案，提升組裝效率的同時(shí)助力可持續(xù)發(fā)展。陶氏新推出的陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠兼顧各項(xiàng)性能，滿足各方要求。作為全新加入的強(qiáng)力產(chǎn)品，陶熙™TC-3065將進(jìn)一步壯大陶氏公司旗下日益豐富的導(dǎo)熱產(chǎn)品組合，以對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)的方式提升生產(chǎn)效率，推動(dòng)下一代5G應(yīng)用的開(kāi)發(fā)�！�

　　今年6月，中國(guó)5G商用牌照發(fā)放迎來(lái)一周年，5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至目前，中國(guó)5G終端連接數(shù)已超過(guò)3600萬(wàn)，預(yù)計(jì)到今年年底，將建設(shè)5G基站超過(guò)60萬(wàn)個(gè)。[i] 隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施日益完善，商用規(guī)模愈發(fā)龐大，5G設(shè)備的市場(chǎng)需求量也隨之上揚(yáng)。面對(duì)海量數(shù)據(jù)需求，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的導(dǎo)熱材料如何應(yīng)對(duì)5G技術(shù)的熱管理問(wèn)題、提高5G設(shè)備生產(chǎn)效率、同時(shí)確保環(huán)境可持續(xù)發(fā)展，也成為了業(yè)界廣泛關(guān)注的話題。陶氏公司始終深耕技術(shù)創(chuàng)新，心系行業(yè)需求，積極探索前沿解決方案，打造更可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)，致力于為光通訊體系的流暢運(yùn)營(yíng)與5G產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航�！　�

　　陶熙(DOWSIL)TC-3065導(dǎo)熱凝膠用于提升光通訊模塊的生產(chǎn)效率

　　創(chuàng)新型陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠的面世瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，突破了傳統(tǒng)材料的局限性。過(guò)往業(yè)內(nèi)使用的導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中需要一定的裝配壓力，會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定應(yīng)力，且硬度低的導(dǎo)熱墊片有粘膜風(fēng)險(xiǎn)，增加了操作難度。而導(dǎo)熱泥雖適用于自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢(shì)。相較于這兩類傳統(tǒng)材料，陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠具備高導(dǎo)熱系數(shù)、高擠出率、無(wú)滲油、揮發(fā)性物質(zhì)含量極低等多重優(yōu)勢(shì)，能夠滿足5G技術(shù)對(duì)功率設(shè)計(jì)、工藝效率與可持續(xù)性的多元需求。

　　陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠具有6.5W/mk的高導(dǎo)熱系數(shù)、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動(dòng)點(diǎn)膠工藝。該導(dǎo)熱凝膠呈現(xiàn)為不流動(dòng)的糊狀物，在熱管理應(yīng)用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導(dǎo)熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過(guò)程中易剝離、不易殘留。陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(zhǎng)期老化條件下也不易開(kāi)裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。

　　陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器，以及高速固態(tài)磁盤(SSD)等應(yīng)用。

　　該產(chǎn)品現(xiàn)已供中國(guó)客戶采購(gòu)，并在陶氏公司全球分銷合作網(wǎng)絡(luò)均有銷售。

　　[i] 數(shù)據(jù)來(lái)源：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，《我國(guó)5G基站周增超1萬(wàn)》。

　　關(guān)于陶氏公司

　　陶氏公司(紐約證交所代碼：DOW)將全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益，與專注的創(chuàng)新和先進(jìn)的業(yè)務(wù)定位相結(jié)合以實(shí)現(xiàn)盈利性增長(zhǎng)。公司旨在成為在創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、包容性和可持續(xù)發(fā)展方面的先進(jìn)材料科學(xué)公司。陶氏公司的塑料、工業(yè)中間體、涂料和有機(jī)硅業(yè)務(wù)組合，為包括包裝、基礎(chǔ)建設(shè)和消費(fèi)者護(hù)理在內(nèi)的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的客戶提供品類廣泛的、基于科技的差異化產(chǎn)品和解決方案。陶氏公司在全球31個(gè)國(guó)家運(yùn)營(yíng)109個(gè)制造基地，全球員工約36,500名。陶氏公司2019年實(shí)現(xiàn)約430億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指Dow Inc.及其子公司。