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　　香港應用科技研究院(應科院/ASTRI)的合作伙伴氣派科技(China Chippacking Technology Co., Ltd)，在中國上海科創(chuàng)板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上�？苿�(chuàng)板股票市場進行交易。氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上�？苿�(chuàng)板股票市場進行敲鑼儀式，應科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應科院內地策略與運營總監(jiān)楊冰冰女士代表出席。

　　氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產品，而應科院的集成電路及系統(tǒng)技術部則致力研發(fā)先進封裝技術。雙方合作共同開發(fā)了多項先進封裝技術和產品。這些成果能有效提升產品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發(fā)并得到量產，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產項目。

　　應科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席科技總監(jiān)許志光博士、應科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席營運總監(jiān)司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應科院未來開發(fā)更多創(chuàng)科項目，合力為業(yè)界及大灣區(qū)發(fā)展做出貢獻。”司徒圣豪博士表示：“應科院致力開發(fā)市場導向、具競爭力的解決方案，很高興看到合作伙伴氣派科技成功上市，未來希望應科院能幫助合作伙伴創(chuàng)造更多及更高價值。”

　　氣派科技董事長梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應科院合作開發(fā)BGA封裝技術及Flip-chip封裝技術，雙方具備堅實的合作基礎和廣闊的合作空間。感謝應科院的不懈支持，我們期待雙方繼續(xù)強強聯(lián)手，共創(chuàng)佳績�！薄　�

　　氣派科技董事長梁大鐘先生在上市儀式中致辭和敲鑼�！　�

　　香港應科院內地策略與運營總監(jiān)楊冰冰女士(左)出席氣派科技的上市答謝會，向氣派科技董事長梁大鐘先生伉儷(右一及中)送上祝賀。

　　關于應用科技研究院

　　香港應用科技研究院(應科院)由香港特別行政區(qū)政府于2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發(fā)領域可歸納于五個技術部門，包括：人工智能及大數(shù)據(jù)、通訊技術、網絡安全、密碼及可信技術、集成電路及系統(tǒng)、物聯(lián)網感測技術。而技術研發(fā)主要應用在五項重點范疇：智慧城市、金融科技、智能制造、數(shù)碼健康科技和專用集成電路。

　　多年來，應科院致力培養(yǎng)研究及創(chuàng)科人才，并憑著其技術創(chuàng)新及對工商業(yè)界和社區(qū)的杰出貢獻而屢獲國際殊榮。迄今為止，應科院已將逾750項技術轉讓給業(yè)界，并于中國內地、美國及其他國家擁有超過900項專利。