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移遠(yuǎn)通信推出超小尺寸5G模組尺寸減小三分之一

2021/8/12 10:24:16 來(lái)源：中國(guó)企業(yè)新聞網(wǎng) 評(píng)論：(0)

導(dǎo)言：移遠(yuǎn)通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

　　移遠(yuǎn)通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進(jìn)入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì)。RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當(dāng)，對(duì)于行業(yè)客戶來(lái)說(shuō)，這不僅意味著將為其終端設(shè)計(jì)帶來(lái)更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便�！笆萆怼焙蟮腞G200U模組具有更輕薄的外形，可以更好地適配對(duì)空間有嚴(yán)苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如電力終端、MiFi、Dongle、無(wú)人機(jī)、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等，同時(shí)也更加契合對(duì)重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，對(duì)便攜式、可穿戴式設(shè)備非常友好。

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[責(zé)任編輯：姚小冰]