聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新天璣系列5G移動芯片
2021/8/12 10:25:33 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導言:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布天璣系列 5G 移動芯片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 移動芯片將為終端帶來強勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術,為 5G 智能手機用戶帶來非凡的移動體驗。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布天璣系列 5G 移動芯片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 移動芯片將為終端帶來強勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術,為 5G 智能手機用戶帶來非凡的移動體驗。
天璣 920采用高能效 6nm 制程,擁有強悍性能和低功耗表現(xiàn),與天璣 900 相比提升游戲性能 9%,支持智能顯示技術和硬件級的 4K HDR 視頻拍攝功能,為高端 5G 終端提供出色的移動體驗。天璣 810 也采用了 6nm 制程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支持先進的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 技術,以及在暗光環(huán)境下的降噪技術。
采用聯(lián)發(fā)科天璣 920 和天璣 810 的終端設備預計將于 2021 年第三季度在全球上市。
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