聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片
2021/8/12 10:25:33 來(lái)源:中國(guó)企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布天璣系列 5G 移動(dòng)芯片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 移動(dòng)芯片將為終端帶來(lái)強(qiáng)勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術(shù),為 5G 智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)非凡的移動(dòng)體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布天璣系列 5G 移動(dòng)芯片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 移動(dòng)芯片將為終端帶來(lái)強(qiáng)勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術(shù),為 5G 智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)非凡的移動(dòng)體驗(yàn)。
天璣 920采用高能效 6nm 制程,擁有強(qiáng)悍性能和低功耗表現(xiàn),與天璣 900 相比提升游戲性能 9%,支持智能顯示技術(shù)和硬件級(jí)的 4K HDR 視頻拍攝功能,為高端 5G 終端提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)。天璣 810 也采用了 6nm 制程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支持先進(jìn)的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 技術(shù),以及在暗光環(huán)境下的降噪技術(shù)。
采用聯(lián)發(fā)科天璣 920 和天璣 810 的終端設(shè)備預(yù)計(jì)將于 2021 年第三季度在全球上市。
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