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盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

2021/10/9 11:10:14 來(lái)源：中國(guó)企業(yè)新聞網(wǎng) 評(píng)論：(0)

導(dǎo)言：10月8日，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。

　　10月8日，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總?cè)谫Y額將達(dá)到6.3億美元，投后估值超過(guò)10億美元。

　　盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后，公司首次獨(dú)立開展的股權(quán)融資。“感謝新老投資人對(duì)公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅(jiān)持高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)，適時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，做客戶信任和優(yōu)選的一流硅片級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試服務(wù)提供商�！笔⒑暇⒍麻L(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，“本次具規(guī)模的股權(quán)融資，還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)進(jìn)度，滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求�！�

　　盛合晶微成立七年來(lái)，堅(jiān)持高起點(diǎn)、大規(guī)模、快速度建設(shè)，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級(jí)尺寸封裝(WLCSP)的領(lǐng)先企業(yè)。精微至廣、持續(xù)創(chuàng)新，公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺(tái)，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢(shì)，正在為越來(lái)越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。

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[責(zé)任編輯：姚小冰]