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先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

2022/4/14 11:57:58 來源：中國企業(yè)新聞網(wǎng) 評論：(0)

導(dǎo)言：世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。

　　世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。

　　擁有一套經(jīng)過自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計，同時還能符合客戶嚴(yán)格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5納米設(shè)計能力包括大規(guī)模芯片設(shè)計里必要的分區(qū)和簽核、測試設(shè)計流程，以及一套涵蓋了全面系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計簽核的中介層/基板設(shè)計的完整2.5D封裝設(shè)計流程。

　　世芯的創(chuàng)新封裝服務(wù)也涵蓋信號/電源仿真及熱仿真(SI/PI)，能提供即插即用的流片后解決方案，以減少基板層和由此產(chǎn)生的材料成本。這樣產(chǎn)生的7/6/5納米IC具有更精確的功率和熱估算流程，能避免流片后的失敗，在高功率設(shè)計中尤其關(guān)鍵。

　　世芯完整的5納米“設(shè)計到交付”方法側(cè)重于最大限度地縮短設(shè)計周期。其中的實(shí)體設(shè)計像是芯粒(Chiplet)技術(shù)平臺、高性能計算IP組合含世芯的D2D APLink IP、IP子系統(tǒng)集成服務(wù)，以及最新的2.5D異構(gòu)封裝技術(shù)等。

　　“世芯的優(yōu)勢一直是先進(jìn)工藝芯片設(shè)計。在7納米系統(tǒng)芯片項(xiàng)目的設(shè)計流片量產(chǎn)上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設(shè)計和驗(yàn)證法則乃經(jīng)過嚴(yán)格認(rèn)證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務(wù)理念。”

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[責(zé)任編輯：姚小冰]