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　　4月14日，智慧芽學(xué)社隆重推出智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、新能源及生物醫(yī)藥六大垂直行業(yè)系列課，課程由智慧芽專利咨詢專家團(tuán)隊(duì)圍繞行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)洞察和知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù)管理實(shí)踐精心打造，面向垂直行業(yè)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)人員的專題內(nèi)容。

　　當(dāng)前，這些行業(yè)普遍存在國(guó)外龍頭企業(yè)集聚，市場(chǎng)壟斷明顯且行業(yè)研發(fā)創(chuàng)新壁壘日漸升高等現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)企業(yè)在大力提升自主創(chuàng)新能力時(shí)，不僅面臨高效利用專利情報(bào)協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的挑戰(zhàn)，也面臨產(chǎn)品研發(fā)全生命周期專利風(fēng)險(xiǎn)管理的挑戰(zhàn)。因此，智慧芽學(xué)社推出聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域的系列課，通過對(duì)商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)背后海量專利數(shù)據(jù)的深度分析與研究，形成專業(yè)的行業(yè)洞見，解密行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)方向、重點(diǎn)技術(shù)專利布局現(xiàn)狀、國(guó)外龍頭企業(yè)專利布局策略和行業(yè)專利風(fēng)險(xiǎn)信息，助力企業(yè)利用專利情報(bào)支撐高質(zhì)量研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建系統(tǒng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù)管理體系。

　　“智慧芽學(xué)社組織打造系列專業(yè)課程，希望將我們的觀察和洞見分享給垂直領(lǐng)域的研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作者們，助力提升企業(yè)創(chuàng)新效能�！敝腔垩繉W(xué)社負(fù)責(zé)人曾青華介紹道。

　　首期課程將圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造、半導(dǎo)體及醫(yī)療器械四大行業(yè)，從4月份起，每個(gè)垂直行業(yè)課程每個(gè)月定期以線上直播授課+在線答疑的方式與學(xué)員進(jìn)行互動(dòng)、實(shí)時(shí)解答學(xué)員疑問，提升學(xué)習(xí)效果;同時(shí)會(huì)不定期組織線上線下的沙龍活動(dòng)，促進(jìn)同行之間的交流互動(dòng)。

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)

　　l 覆蓋范圍：期待和正在轉(zhuǎn)型的傳統(tǒng)車企、新勢(shì)力造車企業(yè)、跨界造車的高科技公司以及為車企提供網(wǎng)絡(luò)化、智能化等服務(wù)的軟件和硬件供應(yīng)商。

　　l 知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀：高科技企業(yè)跨行業(yè)入場(chǎng)、勢(shì)頭迅猛但缺乏對(duì)技術(shù)動(dòng)向的實(shí)時(shí)監(jiān)控、多行業(yè)融合后新技術(shù)侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)較高、大量新專利涌現(xiàn)急需整合布局。

　　智能制造行業(yè)

　　l 覆蓋范圍：智能裝備(工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、服務(wù)機(jī)器人、其他自動(dòng)化裝備)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(云平臺(tái)、傳感器、RFID、工業(yè)以太網(wǎng))、工業(yè)軟件(CAD/CAE/PLM/ERP等)以及將上述環(huán)節(jié)有機(jī)結(jié)合的自動(dòng)化系統(tǒng)集成及生產(chǎn)線集成等。

　　l 知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀：核心技術(shù)缺失、企業(yè)創(chuàng)新保護(hù)能力亟待提高。

　　醫(yī)療器械行業(yè)

　　l 覆蓋范圍：業(yè)務(wù)范圍涵蓋結(jié)構(gòu)性心臟病/心血管介入/介入治療的企業(yè)。

　　l 知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀：國(guó)外龍頭集聚、市場(chǎng)壟斷明顯、行業(yè)訴訟頻發(fā)、專利風(fēng)險(xiǎn)較高。

　　半導(dǎo)體行業(yè)

　　l 覆蓋范圍：半導(dǎo)體襯底(以碳化硅和氮化鎵為代表)、半導(dǎo)體器件模組制造封裝(功率器件/模組、發(fā)光器件等)、以及器件模組的主要應(yīng)用場(chǎng)景(5G、快充、新能源汽車、軌道交通等)。

　　l 知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀：國(guó)外龍頭集聚、市場(chǎng)壟斷明顯、行業(yè)專利壁壘日漸升高、國(guó)內(nèi)企業(yè)急需破局，行業(yè)專利訴訟頻發(fā)、專利風(fēng)險(xiǎn)高、國(guó)內(nèi)企業(yè)與海外龍頭對(duì)比差距明顯。