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　　10月26日，由IDC中國(guó)主辦的2022 第七屆IDC中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典在北京盛大舉行，IDC資深研究團(tuán)隊(duì)、與會(huì)企業(yè)家以及業(yè)界專(zhuān)家學(xué)者們匯聚一堂，共同探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型熱點(diǎn)話題與發(fā)展趨勢(shì)。憶聯(lián)攜旗下存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案首度亮相本次IDC DX年度盛典。　　

　　憶聯(lián)自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于閃存產(chǎn)品的研發(fā)、制造與創(chuàng)新，在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)終端、智能穿戴等應(yīng)用領(lǐng)域積累了豐富的專(zhuān)業(yè)能力和產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)，具備提供端到端的存儲(chǔ)解決方案的能力，已躋身國(guó)產(chǎn)SSD存儲(chǔ)廠商前列。

　　本次IDC DX年度盛典現(xiàn)場(chǎng)，憶聯(lián)分享了在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展，通過(guò)與合作伙伴深入交流與溝通，讓行業(yè)用戶(hù)對(duì)憶聯(lián)有了更全面、更深入地了解。

　　憶聯(lián)重點(diǎn)展示了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH811a/UH831a、UH611a;消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)AM630、AM521。　　

　　憶聯(lián)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH811a/UH831a：

　　采用U.2接口，PCIe Gen 4和NVMe1.4協(xié)議，是國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)128L介質(zhì)成功商用以及第一家支持智能多流的企業(yè)SSD產(chǎn)品，兼具低功耗、低延遲、高耐用等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)7000/4200MB/s的順序讀寫(xiě)和1600K/300K IOPS的隨機(jī)讀寫(xiě)，已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景有著出色表現(xiàn)。

　　憶聯(lián)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH611a：

　　采用憶聯(lián)自研主控和固件，控制器在關(guān)鍵數(shù)據(jù)路徑設(shè)置了多個(gè)硬件加速模塊，作為第二代SAS 3.0 SSD產(chǎn)品，UH611a支持雙端口，順序讀寫(xiě)性能2200/2000 MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)性能430K/155K IOPS，擁有250萬(wàn)小時(shí)MTBF超高可靠性，在壓力場(chǎng)景下性能波動(dòng)極致優(yōu)化至3%。

　　憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)AM630：

　　業(yè)界首款采用PCIe Gen 4的OEM方案，支持低功耗L1.2功能，平均無(wú)故障工作時(shí)間長(zhǎng)達(dá)200萬(wàn)小時(shí)，憑借高性能，穩(wěn)定耐用，低功耗等特性，廣泛適用于個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)級(jí)個(gè)人電腦等領(lǐng)域。

　　憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)AM521：

　　采用PCIe接口，支持SLC、TLC隨機(jī)讀寫(xiě)，順序讀寫(xiě)性能高達(dá)2100/900 MB/s，SLC隨機(jī)讀寫(xiě)性能高達(dá)156K/174K IOPS，擁有128GB、256GB兩種容量，重量最大僅3.5g，工作功耗小于4W，適用于自研主控、可定制化應(yīng)用場(chǎng)景中。　　

　　隨著新興技術(shù)的不斷更新迭代，數(shù)字化轉(zhuǎn)型已是企業(yè)發(fā)展的重要支撐和必然選擇。憶聯(lián)將不斷推動(dòng)旗下存儲(chǔ)產(chǎn)品在數(shù)字化領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用，以持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)技術(shù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，助力企業(yè)數(shù)字化發(fā)展。