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5月19日，TüV南德意志集團（以下簡稱"TüV南德"）在北京舉辦芯片（FPGA）在汽車功能安全開發(fā)的應(yīng)用技術(shù)交流研討會。TüV南德專家從整車級、ECU級到芯片（主要基于FPGA，現(xiàn)場可編程門陣列），解析功能安全要求如何被分解和實現(xiàn)，以及解答企業(yè)在應(yīng)用操作層面上常見的困惑。同時，TüV南德邀請AMD產(chǎn)品專家圍繞FPGA，從芯片、工具、設(shè)計、支持器件以及第三方服務(wù)方案的支持等方面，解讀AMD自適應(yīng)SoC如何助力打造全面的功能安全方案，以支持企業(yè)進行汽車功能安全開發(fā)。

芯片（FPGA）在汽車功能安全開發(fā)的應(yīng)用研討會現(xiàn)場

近年來隨著新能源汽車市場占有量不斷增加，以及汽車電子電氣系統(tǒng)部件和自動駕駛技術(shù)的廣泛應(yīng)用，主機廠對動力系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)和智能座艙提出了功能安全要求，從而將相關(guān)部件失效后引發(fā)的人員傷害風(fēng)險降低到可接受范圍。因此，對于車載芯片的要求已不再局限于質(zhì)量和可靠性，而是必須可以滿足功能安全開發(fā)的要求。

對此，TüV 南德功能安全專業(yè)顧問張嬋女士全面解析了功能安全在芯片的應(yīng)用。其指出汽車上的電子電氣系統(tǒng)如果出現(xiàn)功能失效，將會導(dǎo)致交通參與者受到人身傷害。因此廠商需要通過一定的方法評估出安全等級，以判斷是否需要根據(jù)ISO 26262實施功能安全要求。TüV 南德張女士以自動駕駛為例，詳細說明如何從功能安全目標入手，將安全需求依次分解到系統(tǒng)、硬件、最后到半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片廠家則需根據(jù)安全需求進行芯片安全分析、安全設(shè)計、指標計算和測試驗證；同時舉例說明典型的FPGA芯片的安全機制設(shè)計及在ECU層級的應(yīng)用，并分析了第三方IP在集成過程中，功能安全的注意事項，以及功能安全認證在芯片層級和ECU層級的關(guān)鍵要點。

TüV 南德張嬋女士解析功能安全在芯片的應(yīng)用

來自AMD的 AECG 大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張寧先生介紹了AMD自適應(yīng)SoC汽車應(yīng)用方案。AMD的AECG 系統(tǒng)應(yīng)用專家劉咖先生則解讀了AMD自適應(yīng)SoC助力打造全面的功能安全方案。該方案包括芯片的認證、工具的認證、設(shè)計方法學(xué)、XAPP參考設(shè)計以及簡單易用的FMEDA工具，能夠極大地簡化客戶產(chǎn)品的認證工作，并且依托完善的生態(tài)系統(tǒng)，由第三方提供的操作系統(tǒng)以及設(shè)計服務(wù)等，進一步簡化客戶的認證工作。

AMD張寧先生（左）與劉咖先生（右）分別介紹AMD自適應(yīng)SoC汽車應(yīng)用方案及AMD自適應(yīng)SoC助力打造全面的功能安全方案

作為全球認可的功能安全檢驗機構(gòu)，TüV 南德在功能安全領(lǐng)域擁有30余年的專家經(jīng)驗，以及遍布全球的功能安全專家，可提供全方位的功能安全保障服務(wù)。TüV 南德同時是ISO 26262標準工作組成員，ISO 26262概念、硬件、軟件、分析和過程主題專家，可提供全面技術(shù)支持，助力新能源汽車相關(guān)的核心零部件制造商提升核心技術(shù)競爭力。