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　　經認證的工具和參考流程支持早期采用者完成先進Arm內核的設計實現

　　三星在采用EUV技術的5LPE工藝上通過了對新思科技Fusion Design Platform 的認證

　　該解決方案提供功耗、性能和面積優(yōu)勢，加快上市時間

　　新思科技面向Arm先進內核采用者推出了包括腳本和參考指南在內的新思科技QuickStart設計實現套件(QIK)

　　新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布與Arm和三星積極合作，開發(fā)以實現新一代ARM®處理器早期采用的解決方案。該設計就緒的解決方案基于新思科技人工智能增強、云就緒的Fusion Design Platform™以及Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，并在三星先進的5LPE工藝上通過了認證，將加速新一波半導體芯片的開發(fā)，包括高性能計算(HPC)、汽車、5G和人工智能芯片設計。這項合作將幫助客戶優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)，加快上市時間的同時提供全流程的結果品質(QOR)和結果效率(TTR)。

　　Arm高級副總裁、商務供應鏈總經理Paul Williamson表示：“為了應對行業(yè)的創(chuàng)新步伐，合作伙伴之間的密切合作至關重要。我們與三星和新思科技在這一先進節(jié)點上所做的工作，可以進一步優(yōu)化新一代基于Arm設備的功耗和性能�！�

　　三星設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示：“新思科技Fusion 設計平臺和QuickStart設計實現套件為新一代Arm處理器，提供設計就緒的解決方案。這是利用三星5LPE技術為設計人員提供高性能CPU設計競爭優(yōu)勢的最佳用例。通過與Arm和新思科技的密切合作，客戶能夠從我們針對高性能和低功耗市場設計應用的5納米工藝中獲取最大價值�！�

　　新思科技Fusion設計平臺已用于優(yōu)化實現新的Arm內核。Fusion設計平臺集成眾多新思科技行業(yè)領先的產品，包括：

　　在Fusion Compiler™設計、Design Compiler®圖形綜合和IC Compiler™ II布局與布線系統中進行7納米及以下工藝節(jié)點的設計實現

　　采用自動密度控制和時序驅動布局獲得更高性能

　　采用全流程并發(fā)時鐘與數據路徑(CCD)優(yōu)化獲得更低功耗

　　Signoff收斂采用PrimeTime ® 基于PBA的帶有功耗收復的ECO，和窮盡性PBA以及StarRC™多工藝角同時提取功能

　　在IC Compiler II中采用RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅動的流程實現電源完整性和可靠性優(yōu)化設計的早期加速

　　新思科技芯片設計事業(yè)部總經理Sassine Ghazi表示：“用戶需要值得信賴的整體解決方案，以確保產品質量和上市時間。為此，我們使用最新處理器為早期客戶實現了利用創(chuàng)新型技術開發(fā)新一代產品的能力。業(yè)界領導者之間的密切合作為更好、更輕松的設計實現鋪平了道路，幫助設計人員滿足積極的交付時間表并實現性能、功耗和面積目標�！�

　　上市

　　新思科技簡介

　　新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 。

　　編輯聯系人：

　　Camille Xu

　　新思科技

　　James Watts

　　新思科技