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　　DesignWare Die-to-Die PHY支持在大型、多芯片模塊設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)超短距離連接

　　重點(diǎn)：

　　-- 超低功耗DesignWare Die-to-Die PHY IP核在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供小于1pJ/bit的最佳能源效率

　　-- 緊湊的模擬前端為大型多芯片模塊設(shè)計(jì)提供可達(dá)50毫米的可靠連接

　　-- 靈活的架構(gòu)允許以極低延遲和誤碼率的連接把核心邏輯劃分在多個(gè)Die上。

　　-- 與DesignWare 112G/56G以太網(wǎng)、HBM2/2E、DDR5/4和PCI Express 5.0 IP核相結(jié)合，新思科技為高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng)提供全面的解決方案

　　近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）宣布，推出用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的多芯片模塊(MCM)超短距離連接的DesignWare^®Die-to-Die PHY IP核。DesignWare Die-to-Die PHY IP核支持從2.5G到112G數(shù)據(jù)速率的NRZ和PAM-4信令，為大型MCM設(shè)計(jì)提供最大的每芯片邊緣吞吐量。為了提高片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)量，Die-to-Die PHY允許將大型芯片分割成較小的芯片，同時(shí)為功率、單位IO寬度、延遲或傳輸距離的帶寬提供了權(quán)衡。作為新思科技全面云計(jì)算IP核解決方案的最新補(bǔ)充，DesignWare Die-to-Die PHY由經(jīng)流片驗(yàn)證的112G/56G以太網(wǎng)、HBM 2/2e、DDR 5/4和PCI Express 5.0控制器、PHY和驗(yàn)證IP核組成。

　　新思科技為設(shè)計(jì)者提供了全面的布線可行性分析、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及串?dāng)_分析，以便將DesignWare Die-to-Die PHY快速集成到片上系統(tǒng)中。X16通道配置中的半雙工發(fā)射器和接收器為高吞吐量的die-to-die連接提供每毫米每秒1.8TB的單向帶寬。為了滿足先進(jìn)FinFET工藝中片上系統(tǒng)的功率要求，Die-to-Die PHY為超低功耗die-to-die和die-to-optical的引擎連接提供不到1 pJ/bit的功耗。DesignWare Die-to-Die PHY IP核符合OIF CEI-112G和CEI-56G 超短距離(USR)和超短程(XSR)連接標(biāo)準(zhǔn)。

　　新思科技解決方案事業(yè)部營銷副總裁John Koeter表示：“用于高端數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的先進(jìn)片上系統(tǒng)正在接近最大的晶片尺寸限制，這就要求設(shè)計(jì)者將片上系統(tǒng)劃分為較小的模塊化芯片。具有領(lǐng)先功耗、性能和面積的DesignWare Die-to-Die PHY IP核使我們的用戶能夠滿足其在設(shè)計(jì)最先進(jìn)FinFET工藝方面的短距離連接需求，并迅速向市場提供與眾不同的差異化產(chǎn)品�！�

　　可用性

　　7nm FinFET工藝的DesignWare Die-to-Die PHY IP核的硅設(shè)計(jì)工具包現(xiàn)已推出。

　　DesignWare IP核簡介

　　新思科技是面向芯片設(shè)計(jì)提供高質(zhì)量硅驗(yàn)證IP核解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。DesignWare IP核組合包括邏輯庫、嵌入式存儲(chǔ)器、嵌入式測試、模擬IP、有線和無線接口IP、安全I(xiàn)P、嵌入式處理器和子系統(tǒng)。為了加速原型設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)以及將IP整合進(jìn)芯片，新思科技IP Accelerated計(jì)劃提供IP原型設(shè)計(jì)套件、IP軟件開發(fā)套件和IP子系統(tǒng)。新思科技對IP核質(zhì)量的廣泛投資、全面的技術(shù)支持以及強(qiáng)大的IP開發(fā)方法使設(shè)計(jì)人員能夠降低整合風(fēng)險(xiǎn)，并加快上市時(shí)間。垂詢DesignWare IP核詳情，請?jiān)L問。

　　新思科技簡介

　　新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ�依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。

　　前瞻性聲明

　　本新聞稿包含1934年《證券交易法》第21E條所界定的前瞻性陳述，包括有關(guān)臺積電N5P工藝DesignWare Interface和Foundation IP的預(yù)期發(fā)布和好處的聲明，包括USB、DisplayPort、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、以太網(wǎng)、MIPI和HDMI。任何非歷史事實(shí)陳述可視為前瞻性陳述。這些陳述涉及已知和未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性和其他因素，可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果、時(shí)間框架或成就與前瞻性陳述中所表達(dá)或隱含的內(nèi)容大不相同。這些風(fēng)險(xiǎn)和不確定性包括產(chǎn)品時(shí)間表和開發(fā)計(jì)劃，或者互操作性、性能和電源問題。可能適用的其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定因素載于新思科技最近提交的Form 10-Q季度報(bào)告中的“風(fēng)險(xiǎn)因素”部分。即使將來有了新信息，新思科技不承擔(dān)公開更新任何前瞻性聲明的義務(wù)，或者更新實(shí)際結(jié)果可能與這些前瞻性聲明中的預(yù)期結(jié)果大不相同的原因。