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　　5月20日，Nano Dimension的美國總部(納斯達克，TASE：NNDM)– 傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領(lǐng)先的增材制造電子 (AME) /印刷電子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能電子元件的開發(fā)過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導(dǎo)電墨水，HENSOLDT成功組裝了10層印刷電路板 (PCB)，它將高性能的電子結(jié)構(gòu)焊接到PCB的兩面。到目前為止，3D印刷電路板還不能承受雙面組裝組件所需的焊接過程�！　�

　　Hensoldt傳統(tǒng)的十層電路板　　

　　Hensoldt 3D打印的十層電路板

　　HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller說： “傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠遠超過商業(yè)組件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度組件，這使我們在此類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。”

　　Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern表示：“ Nano Dimension與HENSOLDT的合作關(guān)系正是我們希望與客戶建立的伙伴合作關(guān)系。通過相互合作和向HENSOLDT學(xué)習(xí)引導(dǎo)我們獲得了有關(guān)聚合物材料應(yīng)用的首創(chuàng)的深入知識。此外，它引導(dǎo)我們開發(fā)了Hi-PED(高性能電子設(shè)備)，該產(chǎn)品通過以短的上市時間實現(xiàn)獨特的實現(xiàn)來創(chuàng)造競爭優(yōu)勢。”

　　AMEs對于在生產(chǎn)前驗證專用電子元件的新設(shè)計和功能很有用。 AME是一種高度靈活的個性化工程方法，用于對新的電子電路進行原型制作。這樣可以大大減少開發(fā)過程中的時間和成本。此外，AME在生產(chǎn)開始前提供經(jīng)過驗證和批準(zhǔn)的設(shè)計，從而提高了最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　HENSOLDT于2016年開始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)，以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。去年，HENSOLDT成功實施了DragonFly 無人值守數(shù)字制造 (LDM) 打印技術(shù)，這是業(yè)界用于電子電路全天候3D打印的增材制造平臺。

　　HENSOLDT簡介

　　HENSOLDT是國防和安全電子領(lǐng)域技術(shù)和創(chuàng)新的先驅(qū)。該公司總部位于慕尼黑附近的Taufkirchen，是首屈一指的德國公司，在國防和非國防應(yīng)用傳感器解決方案領(lǐng)域具有戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)地位。HENSOLDT基于數(shù)據(jù)管理，機器人技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)安全方額面的創(chuàng)新方法，開發(fā)出可應(yīng)對各種威脅的新產(chǎn)品。 HENSOLDT擁有約5,500名員工，2019年創(chuàng)造了11.4億歐元的收入。

　　Nano Dimension 簡介

　　Nano Dimension(納斯達克，納斯達克，TASE：NNDM)是制造增材制造的電子產(chǎn)品 (AME) 的智能機器供應(yīng)商。高保真有源電子和機電子組件是自主智能無人機、汽車、衛(wèi)星、智能手機和活體醫(yī)療設(shè)備的集成促成因素。它們需要迭代開發(fā)、IP安全性、快速上市和設(shè)備性能的提高升，從而使用AME在內(nèi)部進行快速原型制作和生產(chǎn)。Nano Dimension的機器可以同時沉積專有的消耗性導(dǎo)電和介電材料，同時集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機電組件，以達到前所未有的性能，滿足跨行業(yè)的需求。Nano Dimension是PCB與半導(dǎo)體集成電路之間的橋梁，從CAD到功能強大的高性能AME設(shè)備，只需單擊一下按鈕即可帶來革命：僅用材料成本并于數(shù)小時即可完成。