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　　要點(diǎn)：

　　新思科技作為IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，與IBM開(kāi)展的獨(dú)特合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)硅驗(yàn)證和性能的極大改進(jìn)

　　新思科技提供專注于開(kāi)發(fā)AI專用新硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP解決方案以及技術(shù)專業(yè)知識(shí)

　　跨行業(yè)合作應(yīng)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)AI在各種應(yīng)用場(chǎng)景和用例中拓展所需的性能擴(kuò)展和能效提升

　　新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續(xù)合作進(jìn)入全新階段，共同推進(jìn)下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實(shí)施最新的AI硬件中心技術(shù)，在不久的將來(lái)實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化。雙方自去年起開(kāi)展獨(dú)特的合作，充分利用IBM著名研究機(jī)構(gòu)的豐富專業(yè)知識(shí)，并結(jié)合多個(gè)商業(yè)合作伙伴以及學(xué)術(shù)和政府機(jī)構(gòu)的支持力量。

　　新思與IBM合作的總體目標(biāo)是在未來(lái)十年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)持續(xù)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算性能每年翻番。為達(dá)成這一目標(biāo)，兩家公司正在努力圍繞AI重新設(shè)計(jì)硬件，以期擴(kuò)大AI的使用范圍，從而解決企業(yè)和整個(gè)世界所面臨的諸多問(wèn)題。雙方的合作包括開(kāi)發(fā)專門針對(duì)AI計(jì)算設(shè)計(jì)和優(yōu)化的新計(jì)算加速器、技術(shù)和架構(gòu)。

　　IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業(yè)計(jì)算和擴(kuò)展AI中扮演重要角色，而針對(duì)其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預(yù)見(jiàn)和實(shí)現(xiàn)AI未來(lái)發(fā)展計(jì)劃中的重要環(huán)節(jié)。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，我們需要構(gòu)建一類新型的AI硬件加速器，實(shí)現(xiàn)在不增加能源消耗的條件下增加計(jì)算能力。此外，開(kāi)發(fā)新的AI芯片架構(gòu)將允許各公司在混合云中動(dòng)態(tài)運(yùn)行較大的AI工作負(fù)載。在這項(xiàng)工作中，新思科技無(wú)與倫比的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平將為我們提供巨大助力。”

　　AI硬件中心已實(shí)現(xiàn)了針對(duì)先進(jìn)流程制造節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的多個(gè)流片和測(cè)試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計(jì)算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內(nèi)核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實(shí)現(xiàn)了兩倍的提升。

　　新思科技深入?yún)⑴c該項(xiàng)目，包括技術(shù)合作以及工程人員與IBM研究人員的合作，將集中于解決復(fù)雜AI芯片在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造中的重大挑戰(zhàn)。具體而言，新思科技將帶來(lái)三個(gè)主要領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)：

　　采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform™和VerificationContinuum®平臺(tái)在封裝、硅設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中實(shí)施多裸晶芯片的集成，其中包括使用最新的功能驗(yàn)證、原型設(shè)計(jì)和硬件加速系統(tǒng)來(lái)解決開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)的尺寸和規(guī)模問(wèn)題，以及對(duì)硬件和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同分析方法的支持。

　　在硅工程方面，提供軟件來(lái)解決領(lǐng)先工藝技術(shù)(如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構(gòu)、EUV技術(shù)的來(lái)源和掩模創(chuàng)建)帶來(lái)的制造和產(chǎn)能方面的重大挑戰(zhàn)。我們的設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)解決方案以及卓越的技術(shù)支持，可提供更多技術(shù)選擇并協(xié)助實(shí)現(xiàn)全球最優(yōu)。

　　硅IP方面，可滿足AI芯片的處理、內(nèi)存性能和實(shí)時(shí)連接要求，提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的DesignWare® IP廣泛的產(chǎn)品組合，如LPDDR5和PCI Express® 5.0以滿足各種應(yīng)用需求。

　　新思科技人工智能與中央工程副總裁Arun Venkatachar表示：“與IBM的合作為新思科技提供了參與連接整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的獨(dú)特機(jī)會(huì)。要實(shí)現(xiàn)IBM研究院的宏大計(jì)劃，需要用全新的方法來(lái)設(shè)計(jì)AI硬件，這就需要從工具、IP到工作流和制造的創(chuàng)新戰(zhàn)略。與IBM 研究院AI硬件中心的合作將為我們提供重要平臺(tái)，與合作伙伴共同打造AI芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)�！�

　　關(guān)于新思科技

　　新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們?nèi)粘Ｋ�依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來(lái)越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無(wú)論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。