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宜特晶圓減薄能力達(dá)1.5mil

2021/1/7 8:53:52 來源：中國企業(yè)新聞網(wǎng) 評論：(0)

導(dǎo)言：隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動車蓬勃發(fā)展，對于低功耗要求越來越高，功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢不可擋的必備組件。宜特晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進(jìn)。宜特今宣布，晶圓后端工藝廠，通過客戶肯定，成功開發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil技術(shù)，技術(shù)門坎大突破。

　　隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動車蓬勃發(fā)展，對于低功耗要求越來越高，功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢不可擋的必備組件。宜特(TWSE: 3289)晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進(jìn)。宜特今(1/6)宣布，晶圓后端工藝廠(竹科二廠)，通過客戶肯定，成功開發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil(38um)技術(shù)，技術(shù)門坎大突破。同時，為更專注服務(wù)國際客戶，即日起成立宜錦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)�！　�

　　使用控片測得2mil、1.5 mil、1.5 mil優(yōu)化條件后的損壞層厚度及TEM分析宜特指出，功率半導(dǎo)體進(jìn)行“減薄”，一直都是改善工藝，使得功率組件實現(xiàn)“低功耗、低輸入阻抗”最直接有效的方式。晶圓減薄除了有效減少后續(xù)封裝材料體積外，還可因降低RDS(on)(導(dǎo)通阻抗)進(jìn)而減少熱能累積效應(yīng)，以增加芯片的使用壽命。

　　但如何在減薄工藝中降低晶圓厚度，又同時兼顧晶圓強度，避免破片率居高不下之風(fēng)險自晶圓減薄最大的風(fēng)險。

　　為解決此風(fēng)險，iST宜特領(lǐng)先業(yè)界，已完成2mil(50um)、1.5mil(38um)，甚至到0.4mil(10um)減薄技術(shù)開發(fā)，iST宜特更藉由特殊的優(yōu)化工藝，在降低晶圓厚度的同時，也兼顧晶圓強度，可將研磨損傷層(Damage layer)降到最低。

　　關(guān)于宜特科技

　　始創(chuàng)于1994年，iST宜特從 IC 線路除錯及修改起家，逐年拓展新服務(wù)，包括失效分析、可靠性驗證、材料分析等，建構(gòu)完整驗證與分析工程平臺與全方位服務(wù)。客群囊括電子產(chǎn)業(yè)上游 IC 設(shè)計至中下游成品端，并建置車用電子驗證平臺、高速傳輸信號測試。宜特秉持著提供客戶完整解決方案的宗旨，從驗證領(lǐng)域，跨入“晶圓后端工藝整合”量產(chǎn)服務(wù)。

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