Pico攜手高通舉辦第三屆高通XR大賽,設Pico游戲獎獨立賽道
2021/3/22 16:37:15 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導言:3月19日,高通公司與中國電信聯(lián)合包括 Unity、虛幻引擎(Unreal Engine)、HTC Vive、愛奇藝智能、趣立科技、Nreal、OPPO、Pico、影創(chuàng)科技以及XRSPACE 在內(nèi)的XR產(chǎn)業(yè)鏈領先企業(yè),正式啟動“2021 Qualcomm XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”。
3月19日,高通公司與中國電信聯(lián)合包括 Unity、虛幻引擎(Unreal Engine)、HTC Vive、愛奇藝智能、趣立科技、Nreal、OPPO、Pico、影創(chuàng)科技以及XRSPACE 在內(nèi)的XR產(chǎn)業(yè)鏈領先企業(yè),正式啟動“2021 Qualcomm XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”。為鼓勵更多國內(nèi)外優(yōu)秀開發(fā)者投入VR/AR游戲開發(fā), Pico在本次大賽專門設立了Pico游戲獎單獨賽道,該賽道獲獎開發(fā)者將獲得Pico獨家贊助的賽事獎品。
“Qualcomm XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”是高通公司為全球XR行業(yè)打造的創(chuàng)作交流平臺,目前已經(jīng)舉辦到第三屆,旨在聯(lián)合XR產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,整合硬件廠商、開發(fā)者生態(tài)以及渠道發(fā)行等資源,鼓勵開發(fā)者社區(qū)為中國市場創(chuàng)作出更加豐富多樣的高質(zhì)量XR軟件應用產(chǎn)品,推動XR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
“2021 Qualcomm XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”將為參賽開發(fā)者提供8款基于高通驍龍XR平臺的商用XR終端作為開發(fā)設備,整個賽程共設立9組賽道,一共包括31個獲獎名額。本屆大賽總獎勵價值超過60萬余元,較第二屆大賽提高超100%。此外,大賽還將為參賽團隊提供豐富的宣傳推廣、技術培訓、資本資源對接等服務。
除了上述獎勵,所有參賽團隊還有機會獲得大賽組委會的高通XR 企業(yè)計劃(XEP)直通推薦。高通XR企業(yè)計劃旨在加速包含VR和AR在內(nèi)的XR在多個行業(yè)的應用,包括建筑、工程與施工、航空、汽車、教育、能源、娛樂、食品與飲料、醫(yī)療、保險、制造、醫(yī)藥、零售、交通和旅游業(yè)等行業(yè)。該計劃面向成員企業(yè)提供全球社區(qū)資源、推廣與聯(lián)合營銷機會、業(yè)務拓展以及了解高通技術公司未來軟硬件產(chǎn)品路標與產(chǎn)品特性的機會,以及其他權益。
“2021 Qualcomm XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”參賽者須提交其合法擁有知識產(chǎn)權的參賽作品,包括但不限于已發(fā)行的作品,但已獲得往屆大賽獎項的作品除外。挑戰(zhàn)賽已經(jīng)正式啟動,相關大賽規(guī)則、報名、流程、獎勵等詳細信息請訪問大賽官網(wǎng) https://xr.qualcomm-challenge.com/,所有參賽團隊需要在2021年6月30日前提交報名。
同時,來自高通與Pico的軟硬件技術工程師將為參賽者提供全程技術培訓與支持,最大限度保障參賽者的高水平發(fā)揮。
關于Pico
Pico成立于2015年3月,是全球領先的具備獨立創(chuàng)新和研發(fā)制造能力的VR/AR品牌。據(jù)IDC最新數(shù)據(jù), Pico 位居2020年度中國VR市場份額第一,Q4占國內(nèi)一體機市場份額達57.8%。旗下VR產(chǎn)品銷量也長期居于國內(nèi)市場首位。其中Pico G系列產(chǎn)品主打觀影、輕交互的使用場景,Neo 系列產(chǎn)品支持 頭手 6DoF交互,在游戲和商業(yè)應用領域等都有廣泛的應用。旗下旗艦6DoF一體機Pico Neo 2自20年3月上市以來,憑借其優(yōu)秀的產(chǎn)品綜合性能及高質(zhì)量的團隊支持,獲得了海內(nèi)外多個開發(fā)團隊和獨立開發(fā)者的認可,當前Pico Store平臺上線游戲及應用已達百余款,含優(yōu)質(zhì)6DoF游戲70余款,并且保持著每月3-5款優(yōu)質(zhì)6DoF內(nèi)容的穩(wěn)定更新速度。其中《Superhot VR》、《OhShape》、《最后的迷宮(Last labyrinth)》等多款制作精良的VR口碑大作目前國內(nèi)均僅上線Pico Store 一體機平臺。
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