環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊
2021/8/16 10:18:51 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng),環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù),推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng),環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù),推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品,是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)
WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。這個(gè)獨(dú)立的緊湊型模塊,采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝,內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片,支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接,并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線。
環(huán)旭電子無線暨行動(dòng)方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出:“以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易,往往使得模塊尺寸偏大,或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding),將藍(lán)牙和天線整合在一起,尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外,WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加,客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計(jì)成本,還能將這個(gè)模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上!
WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外,在模塊設(shè)計(jì)初始即導(dǎo)入計(jì)算機(jī)輔助仿真軟件,針對(duì)天線效率(Efficiency),場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,簡化了設(shè)計(jì)周期,是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。此外,該模塊可于-40至85攝氏度之間工作,目前即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認(rèn)證例如,US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。
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