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　　現(xiàn)今智能應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統(tǒng)高溫，以及車載、航天領域的嚴苛環(huán)境條件，采取特殊規(guī)格、技術升級的內存解決方案，將是維持系統(tǒng)穩(wěn)定度的關鍵要素。2023年9月27日，AIoT與工業(yè)級內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）全新推出PRO Series內存強固解決方案，推動旗下內存產品升級，使其不僅擁有工業(yè)級高質量，更具備「抵御極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點，讓系統(tǒng)在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應用穩(wěn)健落地。

　　原生工控專家領先布局、打造專為抵御嚴苛環(huán)境而生的PRO Series內存強固解決方案

　　宜鼎持續(xù)深化AI產業(yè)布局，推出多項軟硬件解決方案，其中在工業(yè)級內存方面，除了積極革新產品規(guī)格，更致力以先進技術為產品加值，使旗下內存能夠在AI時代扮演智慧賦能的關鍵角色。就車載、航天產業(yè)而言，在AI技術注入下催生如自駕技術、先進科技輔助等革命性應用，雖推升高效運算需求與DDR5滲透率，卻也讓系統(tǒng)在高工作負載下，容易因過熱導致故障；或在顛簸、頻繁震動的應用場域中，增添系統(tǒng)內模塊松脫風險，為著重穩(wěn)定性的工控領域帶來全新挑戰(zhàn)。

　　宜鼎不僅擁有業(yè)界最齊全的工業(yè)級DDR5模塊，更持續(xù)將產品進化，透過PRO Series旗下四大產品技術：「極寬溫內存、DDR5專用散熱片、U型耐震扣、Rugged DIMM& XR-DIMM抗震內存」，逐一擊破各項產業(yè)應用痛點，并于Flash Memory Summit、Embedded World屢獲國際肯定。

　　自駕系統(tǒng)、智能充電樁等Edge AI設備常位于戶外環(huán)境，面對極端溫度的適應力成為選擇零組件時的關鍵考慮。宜鼎「極寬溫內存」對于極端溫度具備良好耐受力，除DDR4規(guī)格外，其DDR5規(guī)格支持-40~105℃的溫度范圍，是全球唯一可在100 ℃以上穩(wěn)定運作的工業(yè)級DDR5內存，且采用經(jīng)AEC-Q100認證的業(yè)界最高規(guī)格車用IC，內存模塊本身更通過軍規(guī)MIL-STD-810G的震動和溫度沖擊測試；「DDR5專用散熱片」則透過鋁合金鰭片設計、以及完整包覆PMIC (電源管理芯片)的特殊散熱輔料，讓DDR5內存在系統(tǒng)中有效降溫，達到全面散熱效果。

　　針對航天、車載設備或系統(tǒng)運輸過程中常見的震動問題，PRO Series同樣提供多元解決方案應對。「U型耐震扣」由抗沖擊的工業(yè)級PANLITE® PC材質制成，可固定于DRAM模塊插槽兩側，防止模塊從主板脫落，以最小成本大幅強化抗震成效；因應劇烈晃動與沖擊，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內存」則從結構著手、以客制設計的孔位將內存加強固定于主板上，尤其適合航天與云霄飛車系統(tǒng)等機具。此外，導入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶更可免費升級U型芯片強固技術，以UV凝固技法讓模塊上的每顆DRAM芯片更加牢固。

　　宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示：「持續(xù)蓬勃的AIoT與邊緣運算趨勢，促使更多內存業(yè)者在近年加深工控產品布局；然而宜鼎作為原生工控品牌，已長期投入此專業(yè)領域并站穩(wěn)全球領導地位，掌握技術與市場先機。隨著各式AI終端應用如雨后春筍般在產業(yè)落地，攸關效能的內存，也須面對各式環(huán)境挑戰(zhàn)。宜鼎旗下產品廣泛使用于高溫、多震動的工業(yè)應用現(xiàn)場，并具備豐富的全球客戶導入經(jīng)驗與洞察；而今透過PRO Series加以滿足第一線需求，讓內存不斷挑戰(zhàn)更高標準，并發(fā)揮客制化優(yōu)勢，針對嚴苛情境提供更細致、專業(yè)化的產品陣容與服務�！� 

　　宜鼎DDR4 / DDR5內存全面加值抗硫化處理，以進階防護規(guī)格實現(xiàn)客戶承諾

　　除上述高溫與震動挑戰(zhàn)外，面對嚴峻環(huán)境與工業(yè)應用場景中可能面臨的氣體腐蝕威脅，宜鼎更為旗下全系列DDR4與DDR5內存模塊提供標配加值服務，透過抗硫化隔離技術全面提升產品防護規(guī)格，讓系統(tǒng)運作順利無虞。

　　宜鼎團隊秉持極致服務精神，從結構設計、導入評估到平臺測試，致力為客戶克服極端情境中的多元挑戰(zhàn)，為AI與高效運算打下穩(wěn)固基石。