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　　5月22日，由雅時(shí)國(guó)際（ACT International）主辦的2024半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)（SAT Con）于蘇州召開，會(huì)議將針對(duì)化合物半導(dǎo)體制造與封裝等話題展開產(chǎn)業(yè)高端對(duì)話。三安集成作為射頻前端芯片研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)，具備豐富的濾波器芯片制造與封裝經(jīng)驗(yàn)，受邀與會(huì)并做主題報(bào)告。

　　現(xiàn)代通信技術(shù)的進(jìn)步是推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的重要推力之一。國(guó)際通信協(xié)議Release-18即將凍結(jié)，對(duì)于5G和5.5G的定義也愈發(fā)明確，在年初召開的MWC Barcelona大會(huì)上，各大運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商和終端品牌均展示了各自在5G/5.5G領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，對(duì)射頻前端架構(gòu)和射頻前端芯片和性能提出了更高的要求。

　　根據(jù)國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告數(shù)據(jù)，在智能手機(jī)總數(shù)增長(zhǎng)保守的情況下，射頻前端芯片的市場(chǎng)容量將在2028年增長(zhǎng)到近200億元，其中增長(zhǎng)的重要助力即是射頻前端模組。高端旗艦機(jī)型的射頻前端模組要求在多元而復(fù)雜的場(chǎng)景下保持穩(wěn)定通信；而入門機(jī)型則要求剝離冗余性能，采用更具性價(jià)比、更精準(zhǔn)的解決方案。三安集成對(duì)此表示，在模組化的大趨勢(shì)中，存在著往兩級(jí)分化的發(fā)展方向，三安集成所提供的射頻前端整合解決方案能力，能夠全面覆蓋客戶在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的需求。

　　三安集成的射頻前端整合解決方案主要由砷化鎵/氮化鎵功放代工服務(wù)、濾波器產(chǎn)品，以及封測(cè)代工組成，在本次會(huì)議上針對(duì)濾波器晶圓制造和封裝制程做了詳細(xì)展開介紹。三安集成根據(jù)客戶和市場(chǎng)需求選擇了聲表面濾波器（SAW）的技術(shù)路線并投入研發(fā)，在開發(fā)壓電材料和鍵合襯底的基礎(chǔ)上，發(fā)展了高性能的溫度補(bǔ)償型濾波器（TC-SAW），在優(yōu)化生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，產(chǎn)品也能提供優(yōu)異的插損和滿足5G/5.5G應(yīng)用的功率耐受表現(xiàn)。在封裝制程方面，三安集成持續(xù)投入先進(jìn)封裝的開發(fā)，目前已推出小型化濾波器(Tx/Rx)和雙工器(DPX)平臺(tái)，晶圓級(jí)封裝(WLP)濾波器芯片也在客戶射頻前端模組端量產(chǎn)出貨。

　　三安集成出席半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)大會(huì)展示鍵合濾波器晶圓及封裝制程

　　三安集成市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理張昊廷表示，三安集成將借助材料端的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)發(fā)揮垂直整合優(yōu)勢(shì)，提供端到端的解決方案能力；通過(guò)大規(guī)模制造的效應(yīng)，幫助客戶快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，迭代產(chǎn)品，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。

　　同場(chǎng)會(huì)議中，湖南三安半導(dǎo)體作為碳化硅垂直整合制造服務(wù)平臺(tái)，為在場(chǎng)觀眾呈現(xiàn)"SiC功率器件的關(guān)鍵技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)"專題報(bào)告，介紹了碳化硅功率芯片的制程及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義。