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　　10月25日，奧特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中國電子制造年會，并在兩大論壇：IC 載板及PCB論壇和未來工廠論壇，發(fā)表演講。奧特斯電子解決方案業(yè)務(wù)部(BU ES)資深質(zhì)量總監(jiān)黃建明（Tony Huang）及奧特斯微電子業(yè)務(wù)部(BU ME)資深質(zhì)量總監(jiān)林濤（Mortran Lin）分享他們在半導(dǎo)體封裝和現(xiàn)代化質(zhì)量管理領(lǐng)域的深刻見解。

　　在未來工廠論壇上，黃建明以《未來質(zhì)量管理的進(jìn)化：智能制造中的實(shí)踐與探索》為題，深入剖析了PCB行業(yè)質(zhì)量管理的痛點(diǎn)，并探討了任何通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)逐步拓展質(zhì)量管理的邊界。他強(qiáng)調(diào)，通過這些技術(shù)可以提升產(chǎn)品質(zhì)量、運(yùn)營效率及客戶滿意度，從而增強(qiáng)企業(yè)的核心競爭力。此外，他還展示了奧特斯在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中取得的實(shí)踐成果，并深入探討了質(zhì)量管理與數(shù)字化結(jié)合在企業(yè)風(fēng)險管理、質(zhì)量健康度以及數(shù)字化質(zhì)量管理自治等方面的潛在可能性。

　　林濤在IC載板及PCB論壇上發(fā)表《基于大數(shù)據(jù)模型的翹曲度控制》主題演講，深入探討半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)。他指出，隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的運(yùn)算能力得到了顯著提升，這對信號傳輸速度和互聯(lián)技術(shù)提出了更高要求。封裝載板尺寸的擴(kuò)大和連接點(diǎn)密度的增加，尤其是使用不同熱膨脹系數(shù)材料的組合，使得翹曲度控制成為確保封裝可靠性的關(guān)鍵。奧特斯獨(dú)有的質(zhì)量控制預(yù)測模型能夠有效幫助客戶解決翹曲度控制的難題，助力客戶提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

　　作為全球領(lǐng)先的高端印刷電路板及半導(dǎo)體封裝載板制造商，奧特斯專注于為5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心及醫(yī)療等高科技領(lǐng)域提供創(chuàng)新的電子解決方案。奧特斯的產(chǎn)品覆蓋從高密度互連印制電路板到先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝載板，致力于為客戶提供卓越的信號傳輸性能及可靠性，支持未來的科技發(fā)展。

　　奧特斯全球高級副總裁兼中國區(qū)董事會主席朱津平對此評論道："我們非常榮幸能夠在IPC CEMAC 2024分享我們的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。奧特斯一直致力于推動行業(yè)創(chuàng)新，同時保持最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以應(yīng)對全球電子制造業(yè)的快速發(fā)展。"

　　奧特斯在中國擁有兩大核心生產(chǎn)基地，分別位于重慶和上海。這兩座工廠不僅是奧特斯全球制造網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，也是公司推動創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵力量。

　　奧特斯重慶工廠主要生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝載板和模組產(chǎn)品，支持5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展。憑借全球領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，重慶基地的封裝載板為復(fù)雜的芯片設(shè)計和更高的信號傳輸速度提供堅實(shí)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于高性能計算、服務(wù)器、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心。

　　奧特斯上海工廠則專注于高密度印制電路板（HDI）的制造，尤其是在移動設(shè)備和汽車電子市場上有著顯著的優(yōu)勢。該基地不僅擁有高自動化生產(chǎn)線，還利用大數(shù)據(jù)技術(shù)進(jìn)行智能化管理，確保產(chǎn)品的高精度和高可靠性。通過為全球客戶提供高質(zhì)量的HDI產(chǎn)品，上海工廠持續(xù)推動電子制造的現(xiàn)代化進(jìn)程。