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中國電科網(wǎng)通院研制的SiP芯片具備量產(chǎn)能力
2025/1/24 11:15:36 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:近日,由中國電科網(wǎng)絡(luò)通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。
近日,由中國電科網(wǎng)絡(luò)通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。
SiP芯片是通過高密度3D集成,采用球柵陣列封裝,集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來采用印制電路板實現(xiàn)的方案相比,該芯片在改善性能的同時,面積減少80%以上,為終端設(shè)備的數(shù)字化、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測、導(dǎo)航定位、地震預(yù)警等場景,實現(xiàn)信號數(shù)字化和接收處理功能。
文章來源:中國電子科技集團(tuán)有限公司
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