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盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

2023/4/4 9:52:49 來(lái)源：中國(guó)企業(yè)新聞網(wǎng) 評(píng)論：(0)

導(dǎo)言：盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微")宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割

　　盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微")宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開(kāi)放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過(guò)10億美元，估值將近20億美元。

　　此前，深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過(guò)受讓大基金一期股份已成為公司股東。

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[責(zé)任編輯：姚小冰]