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　　2月27日，三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。                                                          

　　三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達(dá)1280GB/s，產(chǎn)品容量也達(dá)到了36GB。相比三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升超過50%。

　　“當(dāng)前行業(yè)的人工智能服務(wù)供應(yīng)商越來越需要更高容量的HBM，而我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H正是為了滿足這種需求而設(shè)計的，” 三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊執(zhí)行副總裁 Yongcheol Bae表示，“這一新的存儲解決方案是我們研發(fā)多層堆疊HBM核心技術(shù)以及在人工智能時代為高容量HBM市場提供技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力而努力的一部分。

　　三星首款36GB HBM3E 12H DRAM

　　HBM3E 12H采用了先進(jìn)的熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）技術(shù)，使得12層和8層堆疊產(chǎn)品的高度保持一致，以滿足當(dāng)前HBM封裝的要求。因為行業(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題，這項技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜（NCF）材料的厚度，并實現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米（µm），同時消除了層與層之間的空隙。這些努力使其HBM3E 12H產(chǎn)品的垂直密度比其HBM3 8H產(chǎn)品提高了20%以上。

　　三星先進(jìn)的熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）技術(shù)還通過允許在芯片之間使用不同尺寸的凸塊（bump）改善HBM的熱性能。在芯片鍵合（chip bonding）過程中，較小凸塊用于信號傳輸區(qū)域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區(qū)域。這種方法有助于提高產(chǎn)品的良率。

　　隨著人工智能應(yīng)用的指數(shù)級增長，HBM3E 12H有望成為未來系統(tǒng)的優(yōu)選解決方案，滿足系統(tǒng)對更大存儲的需求。憑借超高性能和超大容量，HBM3E 12H將幫助客戶更加靈活地管理資源，同時降低數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本（TCO）。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭載于人工智能應(yīng)用后，預(yù)計人工智能訓(xùn)練平均速度可提升34%，同時推理服務(wù)用戶數(shù)量也可增加超過11.5倍[1]。

　　目前，三星已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預(yù)計于今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　　[1] 基于內(nèi)部模擬結(jié)果