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“蔡司,‘質(zhì)’敬明天”線上峰會(huì)電子行業(yè)主題日即將啟動(dòng)
2024/4/26 10:32:08 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:月22日蔡司將舉辦“蔡司,‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線峰會(huì)電子行業(yè)主題日活動(dòng)
AI服務(wù)器催生創(chuàng)新變革,電子行業(yè)迎來新一輪產(chǎn)品質(zhì)量挑戰(zhàn)
4月26日,在AI需求暴增、5G升級(jí)周期和汽車智能電動(dòng)化等因素的推動(dòng)下,全球電子市場(chǎng)進(jìn)入新一輪的增長期,尤其是在通信電子、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。需求增長促使上游產(chǎn)能升級(jí)的同時(shí),也帶來了制造和設(shè)計(jì)上更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),各種電子零部件可以忍受的公差已經(jīng)從毫米級(jí)降低至納米級(jí)。
在這一背景下,5月22日蔡司將舉辦“蔡司,‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線峰會(huì)電子行業(yè)主題日活動(dòng),與來自赫比集團(tuán),TE,精科科技等知名企業(yè)的意見領(lǐng)袖和技術(shù)專家一起,探討電子行業(yè)在質(zhì)量控制上的痛點(diǎn),并分享與展示電子行業(yè)創(chuàng)新質(zhì)量解決方案。
從今年的世界計(jì)量日5月20日起,為期五天的“蔡司,‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線峰會(huì)將以新能源汽車、醫(yī)療、電子、電力與能源、壓鑄五個(gè)行業(yè)主題日依次開啟,進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號(hào)即可報(bào)名參與。
AI驅(qū)動(dòng)下 高多層PCB板的檢測(cè)挑戰(zhàn)
隨著GPU、NPU等各類AI加速器在數(shù)據(jù)中心的普及,為了保證算力可拓展性和高速通信,高多層PCB板被廣泛使用,且層數(shù)逐年遞增,如今AI服務(wù)器的PCB層數(shù)已經(jīng)達(dá)到20層以上。在云服務(wù)廠商和數(shù)據(jù)中心持續(xù)拓展AI算力的趨勢(shì)下,高多層PCB板不僅迎來海量訂單,也對(duì)PCB工藝提出了更高的要求。
對(duì)于高多層PCB板而言,其本身生產(chǎn)技術(shù)難度較大,相比常規(guī)的PCB板而言,板件更厚、層數(shù)更多、線路密度更高、過孔更密集,層間對(duì)準(zhǔn)度和可靠性要求也更高。這也就導(dǎo)致了為了保證高多層PCB板的良率,就必須借助顯微鏡來檢查電路板的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案,可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)/納米級(jí)缺陷的檢測(cè),并完成PCB板盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數(shù)的測(cè)量。
與此同時(shí),隨著AI服務(wù)器PCB板的面積越來越大,對(duì)檢測(cè)設(shè)備所能支持的檢測(cè)件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也將在近期推出新品檢測(cè)設(shè)備,可以輕易實(shí)現(xiàn)大尺寸AI服務(wù)器PCB板的表面缺陷檢測(cè)。
高速連接器的質(zhì)量保障
在數(shù)據(jù)中心,高速通信也推動(dòng)了連接器邁入新一輪的技術(shù)革新。隨著以太網(wǎng)朝著800G、1.6T邁進(jìn),SerDes最高速度從56G發(fā)展至高速以太網(wǎng)所需的224G。此外,由于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施之間密度持續(xù)增高,設(shè)備內(nèi)部部件間的連接亦越來越緊湊,連接器的體積要求也越來越小巧。為了提高網(wǎng)絡(luò)的連接密度,充分發(fā)揮AI硬件算力的效能,破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于高速連接器。
從初步的鑄模到最后的組裝,連接器制造商需要在做到批量篩選的同時(shí),實(shí)現(xiàn)更加精確的測(cè)量和尺寸質(zhì)量管控。在新品連接器的模具開發(fā)階段,借助蔡司的計(jì)量型工業(yè)CT掃描產(chǎn)品,可以通過逆向工程減少修模時(shí)間。為確保連接器引腳對(duì)齊且尺寸符合標(biāo)準(zhǔn),可以憑借蔡司的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)有效管控其尺寸形位公差。
智能手機(jī)發(fā)力長焦,更高的光學(xué)模組精度要求
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和,絕大多數(shù)廠商為了進(jìn)一步改善用戶換機(jī)需求,紛紛在攝像頭上開展了差異化設(shè)計(jì),比如長焦和超長焦攝像頭。更長焦距的鏡頭模組往往意味著長度增加,如此一來放入輕薄的手機(jī)內(nèi)部挑戰(zhàn)性更大,尤其是折疊屏手機(jī)。
以新一代旗艦智能手機(jī)搭載的潛望式長焦為例,在有限的空間內(nèi)采用多個(gè)反射鏡組來延長光路,實(shí)現(xiàn)長焦效果。至于防抖和自動(dòng)對(duì)焦,則是依靠OIS光學(xué)防抖組件和自動(dòng)對(duì)焦結(jié)構(gòu)件左右和前后移動(dòng)CMOS實(shí)現(xiàn)。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內(nèi),哪怕是輕微的移動(dòng)誤差都會(huì)導(dǎo)致圖像質(zhì)量的降低,這對(duì)測(cè)量系統(tǒng)的精度、分辨率和重復(fù)性都提出了極高的要求。
面對(duì)這一檢測(cè)挑戰(zhàn),蔡司的PRISIMO三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)和CALYPSO提供了完整的解決方案,通過模擬結(jié)構(gòu)件內(nèi)移動(dòng)的陶瓷滾珠移動(dòng)軌跡,來準(zhǔn)確反映實(shí)際裝配后的尺寸。
Pancake VR設(shè)備的精密裝配
新興XR設(shè)備的光學(xué)模組,同樣對(duì)裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯設(shè)備為例,對(duì)比前幾代的菲涅爾結(jié)構(gòu)而言,Pancake架構(gòu)顯著縮減了設(shè)備厚度,并采用了多層光學(xué)薄膜產(chǎn)品,借助各種偏光片實(shí)現(xiàn)光路折疊的方式來延長光路。正因如此,光學(xué)模組之間的組裝和對(duì)齊至關(guān)重要,否則就會(huì)因?yàn)檎`差影響成像質(zhì)量。不僅如此,由于Pancake光學(xué)模組采用了多材料混合部件,傳統(tǒng)的CT掃描很可能會(huì)產(chǎn)生偽影,影響測(cè)量結(jié)果。
蔡司提供的工業(yè)CT測(cè)量機(jī)提供高精度和高分辨率的掃描,快速檢查鏡片與鏡頭邊緣的間隙以及透鏡多層光學(xué)膜的厚度,以不破壞樣品的方式對(duì)組裝好的Pancake光學(xué)模組進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量。配合蔡司scatterControl模塊中的AMMAR(高級(jí)混合材料偽影減少),可以有效減少測(cè)量結(jié)果中的偽影。
XR設(shè)備還有一類常常被忽略的配件,也就是手柄等輸入設(shè)備,這類設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)人體工學(xué)設(shè)計(jì),減輕長時(shí)間手持的疲勞感,客戶在設(shè)計(jì)這類設(shè)備時(shí)對(duì)于表面輪廓的平整度、間隙和重復(fù)性要求較高,所以需要精確的結(jié)構(gòu)件輪廓檢測(cè)。
與此同時(shí),這類設(shè)備為了輕便考慮,外壁通常比較薄,更容易出現(xiàn)形變和偏差。所以在缺陷檢測(cè)中,采用非接觸式的三坐標(biāo)測(cè)量儀可以避免設(shè)備受力的同時(shí),不落下任何一處死角。蔡司的METROTOM CT系列提供了優(yōu)秀的精度,同時(shí)極大地減少了掃描時(shí)間,提高了檢測(cè)效率。
蔡司憑借其在電子行業(yè)領(lǐng)域的豐富專業(yè)知識(shí),為客戶提供可靠的解決方案。通過高精度硬件與操作便捷的軟件,不僅能確保高度的可信度和可靠性,且針對(duì)性的測(cè)量與評(píng)估過程提升了效率、生產(chǎn)力、可比性和重復(fù)性。這些關(guān)鍵因素幫助客戶取得成功。
進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號(hào),即可報(bào)名參與本次5月22日“蔡司,‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線峰會(huì)電子行業(yè)主題日活動(dòng),期待您一同參與,一并探討電子產(chǎn)品質(zhì)量保障的創(chuàng)新解決方案。
消息來源:蔡司中國工業(yè)質(zhì)量
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