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　　隨著AMD推出全新的Ryzen 5000系列處理器，微星X570S系列新品主板也將在未來幾天內(nèi)正式上市。新系列的微星X570S主板不僅升級了規(guī)格，還包括全新的設(shè)計。以下是詳細(xì)介紹：

　　整個系列的微星X570S主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列處理器。為了釋放出更振奮人心的強悍性能，微星為主板供電提供了全面升級。MEG X570S主板有直連的16+2相供電，90A SPS，MPG X570S主板有至少12+2 路75A數(shù)字供電。MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰(zhàn)斧導(dǎo)彈也都有12+2 路60A供電。

　　至于散熱設(shè)計，主要變化是取消了芯片組上的風(fēng)扇，這有助于減少灰塵和噪音。為了在沒有風(fēng)扇的情況下有效散熱，覆蓋在芯片組上的散熱片的面積被大大增加。同時，所有的微星X570S系列主板都具有至少1個M.2冰霜鎧甲，通過提供好的熱保護來防止節(jié)流，幫助保持SSD的強大性能輸出。對于硬核用戶，我們?yōu)榇蠹覝?zhǔn)備了MEG X570S ACE MAX主板，自帶4個Gen 4 M.2插槽，覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導(dǎo)熱墊片。

　　在網(wǎng)絡(luò)方面，所有的微星X570S系列主板都配備了板載的2.5Gbps連接，提供更好的傳輸速度。無線解決方案升級為全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz頻段。微星X570S主板至少有2個M.2插槽，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有6個M.2插槽。此外，MEG X570S主板采用USB 3.2 Gen 2x2，能夠提供高達20Gb/s的傳輸速度。

　　我們還推出了特別版的MPG X570S CARBON EK X，它擁有一個6層的服務(wù)器級PCB，采用2盎司加厚銅。CPU和VRM部分也是特意設(shè)計的，加入了碳纖維元素。新集成的流量指示器能夠清楚地了解水冷液的運行情況。MPG X570S CARBON EK X采用14+2路75A數(shù)字供電和4個Gen 4 M.2插槽，帶有全覆蓋的M.2冰霜鎧甲。配備板載2.5Gbps網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi 6E，MPG X570S CARBON EK X擁有一個前置USB 3.2 Gen 2 Type-C。

　　音頻也是這些新主板的一個關(guān)鍵升級點。微星X570S游戲系列主板擁有第五代電競音效組件。另外，MEG X570S ACE MAX更是擁有第五代電競音效組件HD。說到外觀，微星X570S系列主板的設(shè)計也令人印象深刻。MAG X570S TORPEDO MAX采用太平洋藍(lán)的配色，搭配采用同樣配色的微星新品游戲機箱MAG VAMPIRIC 300R玩派3更是相得益彰!