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　　近日，新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS) 宣布與Arm合作促進最新高級移動處理器(包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU)早期采用者流片。新思科技解決方案支持使用了Arm最新處理器的智能手機、筆記本電腦、其他移動設(shè)備、5G、增強現(xiàn)實(AR)和機器學(xué)習(xí)(ML)產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計，該解決方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平臺和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart設(shè)計實現(xiàn)套件(QIK)也已上市，適用于7nm工藝技術(shù)，采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，來加速上市時間，實現(xiàn)最佳功耗、性能和面積(PPA)。

　　Arm客戶業(yè)務(wù)線部門營銷副總裁Ian Smythe表示：“在超過25年的時間里，我們與新思科技的合作使設(shè)計師能夠快速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場，同時滿足功耗、性能和面積目標(biāo)。在Cortex-A76和Neoverse N1平臺之前的成功基礎(chǔ)上，我們與新思科技在新IP套件上的早期合作提供了完整的解決方案，來支持下一代基于Arm的移動設(shè)備�！�

　　面向Cortex-A77和Cortex-A55的QIK利用了以往的協(xié)作，該協(xié)作曾讓使用上一代Arm高級移動處理器IP的早期采用者成功實現(xiàn)流片。這些QIK包含實現(xiàn)腳本和參考指南，利用新的融合技術(shù)提供增強的PPA和更快的周轉(zhuǎn)。QIK采用的是Arm POP技術(shù)，針對這些7nm工藝技術(shù)下基于Arm的移動處理器進行了優(yōu)化。為了幫助設(shè)計師快速自信地實現(xiàn)他們的目標(biāo)，新思科技提供基于豐富經(jīng)驗的Arm處理器IP核硬化設(shè)計服務(wù);可用的服務(wù)范圍涵蓋QuickStart實現(xiàn)、交鑰匙IP核硬化，等等。

　　新思科技Fusion Design Platform已被用來優(yōu)化實現(xiàn)新的移動內(nèi)核：

　　采用Fusion Compiler™ 設(shè)計、Design Compiler® Graphical綜合和IC Compiler™ II布局布線系統(tǒng)的7nm及以下工藝的設(shè)計實現(xiàn)

　　自動密度控制和時序驅(qū)動布局帶來更高性能

　　采用全流程時鐘數(shù)據(jù)同步優(yōu)化技術(shù)(CCD)獲得更低的功耗

　　Signoff收斂采用PrimeTime® 基于PBA的ECO，支持功耗收復(fù)和窮盡的PBA以及StarRC™多工藝角同時提取

　　使用IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅(qū)動流程，在早期加速電源完整性和可靠性設(shè)計優(yōu)化

　　Arm最新高級移動平臺的早期采用者廣泛使用新思科技Verification Continuum解決方案：

　　新思科技面向Arm處理器的Virtualizer™ 開發(fā)套件(VDK)系列帶有面向Cortex-A77和Cortex-A55的Arm快速模型，以及新思科技HAPS® 基于FPGA的原型

　　新思科技VCS® 仿真，使用面向Arm Cortex-A處理器的細(xì)粒度并行技術(shù)

　　新思科技行業(yè)第一的面向最新Arm AMBA®互聯(lián)的驗證IP和測試套件

　　新思科技ZeBu® 硬件仿真

　　新思科技高質(zhì)量DesignWare接口IP，使基于Arm的移動SoC快速發(fā)展。面向移動市場的DesignWare IP包括用于USB、DDR、PCI Express®、MIPI和移動存儲接口的控制器和PHY，目前已出貨數(shù)十億份。

　　新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Deirdre Hanford 表示：“Arm最新包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU在內(nèi)的高端移動平臺IP的早期采用者，得益于我們與Arm的早期深入合作，共同優(yōu)化我們的設(shè)計、驗證和接口IP解決方案�；�于我們與Arm在前幾代高級移動IP上的合作，特別是Cortex-A76，新思科技Fusion Design Platform、Verification Continuum平臺和DesignWare接口IP的結(jié)合為基于Arm的產(chǎn)品提供了卓越的功耗、性能和面積，同時加速了產(chǎn)品的上市時間，促進了早期采用者的流片成功�！�

　　面市

　　最新Cortex-A77、Cortex-A55和其他關(guān)鍵Arm處理器的QuickStart設(shè)計實現(xiàn)套件現(xiàn)可在上找到。

　　新思科技簡介

　　新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ�依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。