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　　9月14-15日，2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）在深圳正式舉行。峰會(huì)以【AI 大時(shí)代 逐鹿芯世界】為主題，共探AI芯片的產(chǎn)學(xué)研用，邀請(qǐng)了清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、IEEE Fellow魏少軍，以及來(lái)自上海交通大學(xué)、NVIDIA、AMD、高通等單位的AI芯片領(lǐng)域?qū)＜覅��?huì)�？�芯科技也應(yīng)邀出席大會(huì)，副總裁王曉陽(yáng)發(fā)表主題為《驅(qū)動(dòng)云/邊緣側(cè)算力建設(shè)的高性能互聯(lián)接口方案》的演講。在演講中，王曉陽(yáng)分享了AIGC產(chǎn)業(yè)算力需求引發(fā)的芯片互聯(lián)趨勢(shì)，并對(duì)算力芯片瓶頸進(jìn)行了分析，提出了奎芯內(nèi)存互聯(lián)解決方案和Chiplet落地解決方案。

　　奎芯科技副總裁王曉陽(yáng)在GACS 2023芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)進(jìn)行演講

　　當(dāng)前，AIGC的發(fā)展推動(dòng)了算力需求快速增長(zhǎng)，但由于內(nèi)存帶寬和I/O帶寬發(fā)展速度的相對(duì)滯后，大模型訓(xùn)練和推理面臨內(nèi)存墻和I/O墻。因此互聯(lián)與內(nèi)存成為算力擴(kuò)展的關(guān)鍵。目前主流的AI大算力芯片均采用HBM作為內(nèi)存的首選，采用HBM離不開(kāi)先進(jìn)封裝，在散熱、工藝、產(chǎn)能等方面均受到一定限制，若采用基于UCle接口的AI大算力芯片架構(gòu)則可以實(shí)現(xiàn)突破。此外，未來(lái)大模型進(jìn)行推理部署時(shí)，比起芯片的算力和工藝，對(duì)于內(nèi)存容量和帶寬的要求更高。針對(duì)大模型推理這類訪存密集型任務(wù)，對(duì)其算力需求的估計(jì)不能只考慮FLOPs的需求，更重要的瓶頸在于內(nèi)存帶寬，使用奎芯M2link 互聯(lián)方案可以增加封裝內(nèi)的HBM容量，增加SOC的有效可使用算力面積。

　　奎芯科技在GACS 2023演講現(xiàn)場(chǎng)

　　奎芯科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的互聯(lián)IP產(chǎn)品及Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)自研內(nèi)存及互聯(lián)解決方案，奎芯LPDDR5X接口可達(dá)8533Mbps，業(yè)界領(lǐng)先�？�芯D2D接口則具有高速率、低功耗、低延遲等優(yōu)勢(shì)。而奎芯HBM接口可實(shí)現(xiàn)支持國(guó)產(chǎn)工藝 PHY+ Controller 全套方案，速率可達(dá)6.4Gbps。目前，奎芯已經(jīng)有70件知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)，以及16件榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　GACS 2023現(xiàn)場(chǎng)參觀觀眾高達(dá)數(shù)千人

　　2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦，從2018年舉辦第⼀屆開(kāi)始，到⽬前為止已經(jīng)成功連續(xù)舉辦了四屆。GACS⽬前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最⼤、影響力最⼤的專注在AI芯⽚技術(shù)與應(yīng)⽤的峰會(huì)，吸引了全球AI芯⽚巨頭、獨(dú)角獸以及細(xì)分領(lǐng)域的核⼼玩家參與。此次峰會(huì)有超過(guò)3000⼈現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)，線上的直播觀看更是⾼達(dá)百萬(wàn)。

　　展望未來(lái)，奎芯科技將不斷努力進(jìn)一步滿足廣大人工智能客戶的需求，并致力于打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)的Chiplet服務(wù)平臺(tái)，為人工智能技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用提供全方位的支持。不僅在人工智能領(lǐng)域，奎芯還將廣泛涉足數(shù)據(jù)中心、智能汽車、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，奎芯將提供高品質(zhì)的Chiplet解決方案，助力各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的突破和發(fā)展。