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　　9月14-15日，2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）在深圳正式舉行。峰會以【AI 大時代 逐鹿芯世界】為主題，共探AI芯片的產(chǎn)學研用，邀請了清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、IEEE Fellow魏少軍，以及來自上海交通大學、NVIDIA、AMD、高通等單位的AI芯片領(lǐng)域?qū)＜覅�會�？�芯科技也�?yīng)邀出席大會，副總裁王曉陽發(fā)表主題為《驅(qū)動云/邊緣側(cè)算力建設(shè)的高性能互聯(lián)接口方案》的演講。在演講中，王曉陽分享了AIGC產(chǎn)業(yè)算力需求引發(fā)的芯片互聯(lián)趨勢，并對算力芯片瓶頸進行了分析，提出了奎芯內(nèi)存互聯(lián)解決方案和Chiplet落地解決方案。

　　奎芯科技副總裁王曉陽在GACS 2023芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場進行演講

　　當前，AIGC的發(fā)展推動了算力需求快速增長，但由于內(nèi)存帶寬和I/O帶寬發(fā)展速度的相對滯后，大模型訓練和推理面臨內(nèi)存墻和I/O墻。因此互聯(lián)與內(nèi)存成為算力擴展的關(guān)鍵。目前主流的AI大算力芯片均采用HBM作為內(nèi)存的首選，采用HBM離不開先進封裝，在散熱、工藝、產(chǎn)能等方面均受到一定限制，若采用基于UCle接口的AI大算力芯片架構(gòu)則可以實現(xiàn)突破。此外，未來大模型進行推理部署時，比起芯片的算力和工藝，對于內(nèi)存容量和帶寬的要求更高。針對大模型推理這類訪存密集型任務(wù)，對其算力需求的估計不能只考慮FLOPs的需求，更重要的瓶頸在于內(nèi)存帶寬，使用奎芯M2link 互聯(lián)方案可以增加封裝內(nèi)的HBM容量，增加SOC的有效可使用算力面積。

　　奎芯科技在GACS 2023演講現(xiàn)場

　　奎芯科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的互聯(lián)IP產(chǎn)品及Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商，國產(chǎn)自研內(nèi)存及互聯(lián)解決方案，奎芯LPDDR5X接口可達8533Mbps，業(yè)界領(lǐng)先�？�芯D2D接口則具有高速率、低功耗、低延遲等優(yōu)勢。而奎芯HBM接口可實現(xiàn)支持國產(chǎn)工藝 PHY+ Controller 全套方案，速率可達6.4Gbps。目前，奎芯已經(jīng)有70件知識產(chǎn)權(quán)申請，以及16件榮譽獎項。

　　GACS 2023現(xiàn)場參觀觀眾高達數(shù)千人

　　2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦，從2018年舉辦第⼀屆開始，到⽬前為止已經(jīng)成功連續(xù)舉辦了四屆。GACS⽬前已經(jīng)成為國內(nèi)規(guī)模最⼤、影響力最⼤的專注在AI芯⽚技術(shù)與應(yīng)⽤的峰會，吸引了全球AI芯⽚巨頭、獨角獸以及細分領(lǐng)域的核⼼玩家參與。此次峰會有超過3000⼈現(xiàn)場參會，線上的直播觀看更是⾼達百萬。

　　展望未來，奎芯科技將不斷努力進一步滿足廣大人工智能客戶的需求，并致力于打造一個開放生態(tài)的Chiplet服務(wù)平臺，為人工智能技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用提供全方位的支持。不僅在人工智能領(lǐng)域，奎芯還將廣泛涉足數(shù)據(jù)中心、智能汽車、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。憑借強大的研發(fā)實力，奎芯將提供高品質(zhì)的Chiplet解決方案，助力各行各業(yè)實現(xiàn)技術(shù)的突破和發(fā)展。