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奎芯科技亮相ICCAD 2024:技術(shù)突破與國際合作引領(lǐng)行業(yè)新高度
2024/12/13 10:50:58 來源:中國企業(yè)新聞網(wǎng)
導(dǎo)言:12月11日至12日,中國集成電路產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——ICCAD-Expo 2024在上海世博展覽館盛大舉行。
12月11日至12日,中國集成電路產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——ICCAD-Expo 2024在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會(huì)以"智慧上海,芯動(dòng)世界"為主題,匯聚了6000余位全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)和行業(yè)專家。作為IP與Chiplet領(lǐng)域的先行者,奎芯科技在本次展會(huì)上展示了多項(xiàng)創(chuàng)新成果,并通過重量級(jí)演講和國際合作進(jìn)一步彰顯其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力。
奎芯科技亮相ICCAD 2024
在12日的IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇上,奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿博士發(fā)表了題為"IP與Chiplet 驅(qū)動(dòng)AI時(shí)代的算力革命"的演講。他在演講中深入剖析了AI計(jì)算芯片所面臨的三大核心瓶頸——內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬和算力性能,并闡述了奎芯科技基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet技術(shù)如何成為破解這些難題的關(guān)鍵方案。唐博士指出,通過UCIe技術(shù),Die與Die之間可以實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián),同時(shí)實(shí)現(xiàn)HBM顆粒與主芯片的解耦、LPDDR帶寬擴(kuò)展以及Serdes模塊或者Optical Chiplet模塊的無縫對(duì)接。這一技術(shù)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性和擴(kuò)展性,助力AI芯片在多變的應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)性能提升。
奎芯科技聯(lián)創(chuàng)兼副總裁唐睿博士在IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇進(jìn)行演講
唐睿博士還提到,隨著AI需求的持續(xù)增長,數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革,為IP與Chiplet供應(yīng)商創(chuàng)造了新的機(jī)遇。他進(jìn)一步分析了CPO技術(shù)逐步取代傳統(tǒng)LPO/NPO的趨勢(shì),以及Optical Chiplet在Switch領(lǐng)域和XPU與內(nèi)存之間的廣泛應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào),奎芯科技正在積極布局HBM4和新型內(nèi)存的Base Die內(nèi)置設(shè)計(jì),以搶占行業(yè)發(fā)展的新高地。
展會(huì)期間,奎芯科技展位成為焦點(diǎn)之一,集中展示了公司自主研發(fā)的多項(xiàng)IP技術(shù)測(cè)試成果,包括UCIe、LPDDR 5X、ONFI和PCIe等產(chǎn)品。這些技術(shù)成果不僅展現(xiàn)了奎芯科技在高性能計(jì)算和存儲(chǔ)接口領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),也進(jìn)一步鞏固了其在IP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。其中,UCIe技術(shù)以其高效的Chiplet互聯(lián)能力備受關(guān)注,而LPDDR 5X PHY的低功耗和高性能特性為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)大支持。此外,ONFI和PCIe技術(shù)的展示則進(jìn)一步拓展了存儲(chǔ)接口和高速傳輸?shù)膽?yīng)用邊界。
奎芯科技與韓國ADTechnology公司展開戰(zhàn)略合作
本次展會(huì)上,奎芯科技還宣布與韓國ADTechnology公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將在IP技術(shù)聯(lián)合開發(fā)和國際市場(chǎng)拓展方面展開深入合作。作為韓國半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè),ADTechnology在技術(shù)能力和市場(chǎng)資源方面具有顯著優(yōu)勢(shì),與奎芯科技的合作將為雙方創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)。展位現(xiàn)場(chǎng)的聯(lián)合展示,不僅彰顯了雙方在技術(shù)生態(tài)上的契合,也為未來的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
奎芯科技在ICCAD 2024的亮相,全面展示了其在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓和國際合作方面的綜合實(shí)力。未來,公司將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,通過技術(shù)突破和全球化布局,引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度,為推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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